专利名称：LED封装结构及封装方法专利类型：发明专利
发明人：陈栋,周印华,万喜红,雷玉厚,方春玲申请号：CN201310329092.3申请日：20130731公开号：CN103413884A公开日：20131127
摘要：本发明实施例涉一种LED封装结构及封装方法，所述LED封装结构包括基板；固定在所述基板上的LED芯片；形成于所述LED芯片外侧的荧光胶层；在所述荧光胶层外侧压注形成的且表面经过雾化处理的光学结构层。本发明采用雾化膜雾化处理的光学结构层表面呈现凹凸不平，使LED光源产生漫反射，从而使光色均匀一致，避免了由于光色不均匀产生的光斑，光效和可靠性较高。
申请人：深圳市天电光电科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区南天路文韬科技园B栋
国籍：CN
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