专利名称:LED封装结构及封装方法专利类型:发明专利
发明人:陈栋,周印华,万喜红,雷玉厚,方春玲申请号:CN201310329092.3申请日:20130731公开号:CN103413884A公开日:20131127
摘要:本发明实施例涉一种LED封装结构及封装方法,所述LED封装结构包括基板;固定在所述基板上的LED芯片;形成于所述LED芯片外侧的荧光胶层;在所述荧光胶层外侧压注形成的且表面经过雾化处理的光学结构层。本发明采用雾化膜雾化处理的光学结构层表面呈现凹凸不平,使LED光源产生漫反射,从而使光色均匀一致,避免了由于光色不均匀产生的光斑,光效和可靠性较高。
申请人:深圳市天电光电科技有限公司
地址:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区南天路文韬科技园B栋
国籍:CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容
Copyright © 2019- huatuo0.com 版权所有 湘ICP备2023021991号-1
违法及侵权请联系:TEL:199 1889 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com
本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务