专利名称：银基电接触材料的制备方法专利类型：发明专利
发明人：陈乐生,甘可可,祁更新,陈晓申请号：CN200910196279.4申请日：20090924公开号：CN1017071A公开日：20100512
摘要：本发明公开一种银基电接触材料的制备方法，采用固相粉末与液相金属共喷射雾化的方法获得包覆有金属的增强相复合粉末，并对复合粉末采用后续烧结热压挤压制备手段致密成形；所述电接触材料，其中增强相形态为颗粒形态，增强相平均粒度在0.1-100μm之间，电接触材料中增强相重量含量小于或者等于20％。采用本发明制备的电接触材料具有耐电弧烧蚀能力优良，导电率高，力学性能优良的优点，其耐电弧能力、导电率、强度分别比传统粉末冶金方法制备的同体系材料均有提高。
申请人：温州宏丰电工合金有限公司
地址：325603 浙江省乐清市北白象镇塘下工业区
国籍：CN
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