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一种贴片式LED及其制造方法

来源：华佗健康网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201210533755.9 （22）申请日 2012.12.11

（71）申请人惠州雷曼光电科技有限公司

地址 516005 广东省惠州市惠城区东江高新科技开发区管理委员会2楼204室

（10）申请公布号 CN103022317A

（43）申请公布日 2013.04.03

（72）发明人李漫铁;屠孟龙;谢玲

（74）专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人何青瓦

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

一种贴片式LED及其制造方法

（57）摘要

本发明公开了一种贴片式LED的制造方

法。该贴片式LED的制造方法包括如下步骤：准备正极基板和负极基板，并在正极基板和负极基板上形成反射杯；将至少一个LED芯片设置于反射杯内，并将LED芯片电连接正极基板和负极基板；准备封装材料，并将封装材料填充于反射杯内，使得封装材料覆盖LED芯片；其中，封装材料为添加有纳米氧化镁粒子的环氧树脂或有机硅胶；其中，反应温度为室温。本发明还公开了一

种贴片式LED。通过上述方式，本发明能够减小封装层与LED芯片之间折射率差值，进而提高LED发光效率。

法律状态

法律状态公告日

2013-04-03 2013-05-01 2016-06-08

法律状态信息

公开

实质审查的生效授权

法律状态

公开

实质审查的生效授权

权利要求说明书

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说明书

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