半导体模块[发明专利]
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专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：半导体模块专利类型：发明专利发明人：A·阿伦斯
申请号：CN201510266831.8申请日：20150522公开号：CN105097756A公开日：20151125
摘要：本发明涉及半导体模块，其包括电路板、第一半导体芯片和第二半导体芯片。每个第一半导体芯片和每个第二半导体芯片包括第一和第二负载连接端。电路板还有包括第一分段和第二分段的结构化的第一金属化层及包括第一分段、第二分段和第三分段的结构化的第二金属化层。第二金属化层的第一分段包括具有多个第一突出部的梳型的结构，且第一金属化层的第二分段包括具有多个第二突出部的梳型的结构。第二金属化层的第一分段和第一金属化层的第二分段导电地连接，即电路板包括一定数量的第一通孔接触，每个第一通孔接触既在第一突出部中的每个处与第一金属化层的第一分段持续地导电连接，也在第二突出部中的每个处与第一金属化层的第二分段持续地导电连接。
申请人：英飞凌科技股份有限公司
地址：德国诺伊比贝尔格
国籍：DE
代理机构：北京市金杜律师事务所
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