专利名称:一种薄板形结构散热模组专利类型:发明专利发明人:许晋维
申请号:CN2020101687.0申请日:20200312公开号:CN1113693A公开日:20200630
摘要:本发明公开了一种薄板形结构散热模组,包括一底座,所述底座包括一毛细结构层;以及一与所述底座相接合的盖体,所述盖体包括一隔板;所述底座及盖体形成由所述隔板隔离的回流腔及蒸发腔,所述回流腔及蒸发腔均与所述毛细结构层相连,且分别包括一通孔,所述蒸发腔包括一个导流部,所述导流部包括多个由所述隔板朝向蒸发腔的一侧延伸出来的导流件,所述蒸发腔的通孔朝向所述多个导流件以在所述蒸发腔的通孔与所述导流件之间形成导流通道。
申请人:苏州永腾电子制品有限公司
地址:215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇经济开发区
国籍:CN
代理机构:苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人:陈超
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