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快速固化的各向异性导电胶及其制备方法[发明专利]

来源:华佗健康网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:快速固化的各向异性导电胶及其制备方法专利类型:发明专利发明人:蔡雄辉

申请号:CN201310137871.3申请日:20130422公开号:CN103740311A公开日:20140423

摘要:本发明公开了一种快速固化的各向异性导电胶及其制备方法,其中制得的各向异性导电胶包括以下质量份数的组分:环氧树脂100份;环氧丙烯酸树脂20-100份;活性稀释剂0-60份;导电颗粒10-150份;增韧剂1-30份;固化剂0.5-30份;纳米无机填料0.01-6份;偶联剂0.01-5份。本发明制备的各向异性导电胶能够在中温下能快速固化,具有良好的可靠性,适用于IC的快速倒封装。

申请人:昆山西微美晶电子新材料科技有限公司

地址:215300 江苏省昆山市苇城南路1699号14F-1403

国籍:CN

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