现场ESD检查问题点汇总

工序\\IQC项目鞋套IC检验工作台投板位滚筒清洁皮带传送锡膏印刷贴片机物料柜IC上料非防静电材料问题点离子风机悬挂方向没有起到消除静电的效果滚筒清洁P板后，滚筒上面摩擦静电压2000V以上，P板残留静电压达300V以上；需测试是否防静电材料上锡膏使用的刮刀为塑胶型，不是防静电材料，摩擦造成的静电压超2000V；吸嘴现场有金属和陶瓷类2种类型，金属类吸附芯片容易产生静电现场使用的物料柜只接了接地链条，其它四角都有绝缘垫，静电不能有效释放现场作业员未佩戴静电手环和手套SMT回流焊/自动收板机现场测P板残留静电压80-120VP板周转架现场使用的P板周转架外框是金属材质，不能有效防静电分板机放板治具不防静电分板机分板机切割后的主板暂放与普通纸箱上面进行周转现场使用的物料盒有自制的纸盒装物料，不防静电AV座、USB座/卡座所使用的塑胶盘、泡沫本身带有1000多V静电压，是较大ESD损坏危险源现场拉体上有物料盒、镊子、毛刷不是防静电材料或防静电材料已损坏，拉体上存在过多非防静电物料离主板的有效距离不足30CM，操作类DIP治具类散热片撕保护膜，瞬间产生1000多V静电压，同时散热片本体残留300V左右静电压直接作用在了主芯片本体上过炉夹具、测试夹具不防静电测试夹具地针建议加高，使P板先接地释放静电压，再通电，这样可以减少浪涌冲击。现场使用的普通纸皮不能起到防静电效果现场使用的静电纸皮个别表面电阻低，不能起到静电纸皮/胶箱类防静电效果现场使用的静电胶箱破损，用胶纸缠绕绑定的容易产生静电现场做好的主板用卡板存放，并且使用缠绕膜覆盖，在撕膜瞬间静电压超过2000VDIP车间没有人体综合测试仪人体类物料类人体类操作类ASS意识类DIP车间建议全部带防静电手指套，防止人体ESD冲击DC芯片BD1机壳中框带保护膜，在撕膜瞬间产生2000V以上静电压，静电压不能释放，直接作用在了主板上组装好的个别产品，上盖带有保护膜，没有盖底壳机器叠了5层，瞬间剥离保护膜静电压达2000V以上，直接作用在了主芯片上面建议：SMT P板清洁位、回流焊后、插件整条线、组装撕膜和装板工位增加离子风点 汇总

改善方案建议更换防静电材料或备几双参观专用静电鞋。更改离子风机悬挂高度、方向重大危险源，加离子风机待确认需更换成防静电材质的刮刀建议全部使用陶瓷类吸嘴，可先咨询松SMT孔工负责下贴片机供应商建议直接外壳全部接大地工作区域增加静电地线和静电手套增加离子风机建议使用全部塑胶防静电材料更换防静电材料或喷防静电涂层需使用专用的工作台周转，铺设防静电皮更换防静电物料盒重大危险源，加离子风机更换防静电物料盒、镊子、毛刷更换防静电材料，增加离子风机重大危险源，加离子风机，撕膜动作要在离子风机吹到的地方作业；建议更换防静电材料或增加防静电涂层工程更改测试夹具顶针高度更换防静电纸皮个别防静电纸皮失效，需要安排编号按月进行测试破损的静电箱撤离产线，退供应商维修增加防静电周转车，主板禁止围膜建议增加备注建议购买重大静电危险源，增加离子风机加强静电意识教育离子风机，注意离子风机需对准物料中和静电压。