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硅锭切割设备和硅锭切割方法[发明专利]

来源:华佗健康网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:硅锭切割设备和硅锭切割方法专利类型:发明专利发明人:卢建伟,李鑫

申请号:CN201810474766.1申请日:20180517公开号:CN110497542A公开日:20191126

摘要:本申请公开一种硅锭切割设备和硅锭切割方法,其中,所述硅锭切割设备包括工件周转台、工件翻转装置以及第一切割装置,利用工件翻转装置,可将工件周转台上的第一硅方体予以翻转并转运至第一切割装置中的第一工作台上,利用第一切割装置中第一切割单元根据第一硅方体的晶向而对第一硅方体实施切割作业以形成第二硅方体,相对于相关技术,本申请公开的硅锭切割设备,在切割作业中,充分考虑了第一硅方体的晶向状况,从而可使得切割形成第二硅方体能降低开裂等风险,具有更佳的性能表现。

申请人:上海日进机床有限公司

地址:201601 上海市松江区泗泾镇九干路1358号

国籍:CN

代理机构:上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)

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