快速响应测温探头封装装置[发明专利]
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专利名称：快速响应测温探头封装装置专利类型：发明专利
发明人：高坤,程敏,车亚辰,邓云申请号：CN201510262686.6申请日：20150521公开号：CN105043566A公开日：20151111
摘要：本发明公开了一种快速响应测温探头封装装置，包括真空密封舱和真空泵站；真空密封舱由上端盖、圆筒状结构密封舱、支撑柱、下端盖、方形灌封胶料槽组成，其中上端盖由填充块移动部分、螺栓、进气阀、真空表、快插接头、真空阀、安装座组成；真空泵站由真空泵和快插接头组成。快速响应测温探头封装装置在使用时，把含有热敏电阻的测温探头密封壳体斜放在灌封胶料槽斜面上，开口端向下，向灌封胶料槽内注入灌封胶，盖上上端盖，利用真空胶管连接真空密封舱和真空泵站。抽真空结束后，旋转手轮，向下移动填充块，使得灌封胶液面淹没测温探头壳体开口端，然后缓慢打开进气阀，完成快速响应测温探头壳体的封装，实现细小密封壳体内灌封胶的罐装。
申请人：国家海洋技术中心
地址：300112 天津市南开区芥园西道219号
国籍：CN
代理机构：天津市鼎和专利商标代理有限公司
代理人：崔立增
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