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一种晶圆切割的定位装置[实用新型专利]

来源:华佗健康网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种晶圆切割的定位装置专利类型:实用新型专利发明人:黄宗伟,刘欣,戚传斌申请号:CN201921104255.7申请日:20190715公开号:CN2108803U公开日:20200630

摘要:本实用新型公开了一种晶圆切割的定位装置,包括固定安装在切割平台上的容纳筒,容纳筒内滑动设置有升降盘,升降盘下表面中部固定焊接有套筒,切割平台内部底表面固定安装有丝杆电机,套筒通过螺纹通道与丝杆电机的丝杆轴配合连接,升降盘内部沿其轴线方向开设有滑腔,升降盘上表面两侧均设置有半圆卡板。本实用新型通过将晶圆柱放置在升降盘上表面,通过拧紧螺栓,两个半圆卡板能够稳定将晶圆柱夹持,且能够对不同尺寸的晶圆柱进行夹持,通过启动丝杆电机,控制丝杆电机的转动,能够控制升降盘的上下移动,从而控制晶圆柱露出容纳筒的高度,便于外部切割设备根据切割进度对晶圆柱切割,提高了切割的效率。

申请人:东莞市顺烁通讯科技有限公司

地址:523469 广东省东莞市横沥镇隔坑村西环路忠亚科技园A07栋一楼

国籍:CN

代理机构:长沙睿翔专利代理事务所(普通合伙)

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