一种气体传感器芯片的制造方法[发明专利]
来源：华佗健康网
专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种气体传感器芯片的制造方法专利类型：发明专利发明人：禹胜林
申请号：CN201410644793.0申请日：20141114公开号：CN104391037A公开日：20150304
摘要：本发明公开一种气体传感器芯片的制造方法：在第一层压电基片上开设参比气体通道；在第二层压电基片上涂覆气体敏感膜；在第四层压电基片的表面蒸镀牺牲层，并将所述牺牲层刻成需要的图形；在渡有牺牲层的基板表面依次蒸镀Ti过渡层和Au功能膜层；将牺牲层上方的Ti过渡层和Au功能膜层去掉；利用湿法腐蚀或等离子刻蚀将铝牺牲层去掉；形成所述声表面波传感器芯片的金膜叉指图形和成膜区；在成膜区生长敏感膜层；将参比电极设置在第一层压电基片和第二层压电基片之间，将加热电极设置在第二层压电基片和第三层压电基片之间；将第一层压电基片至第四层压电基片顺次叠压在一起。该制作过程提高芯片寿命、提高成品率、制作工艺简单。
申请人：无锡信大气象传感网科技有限公司
地址：214135 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区菱湖大道97号创新研发楼二期南楼101室
国籍：CN
代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司
代理人：张惠忠
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