专利名称：一种低介电聚酰亚胺电路板专利类型：发明专利发明人：汤学妹,徐勇,陈坚申请号：CN201911084713.X申请日：20191108公开号：CN110582168A公开日：20191217
摘要：本发明提供的一种低介电聚酰亚胺电路板，包括以下步骤：将聚酰亚胺、导热填料加入到二甲基甲酰胺中，搅拌使混匀，得聚酰亚胺胶液；将聚酰亚胺胶液涂覆到一片铜箔的粗糙面；热处理进行亚胺化；再将另一片大小相同的铜箔覆盖在聚酰亚胺胶液上；将无胶覆铜板半成品置于马弗炉热处理50～80min，即得。本发明提供的聚酰亚胺电路板介电常数低、吸湿率低、铜剥离强度高，性能优异。
申请人：南京中鸿润宁新材料科技有限公司
地址：210000 江苏省南京市栖霞区迈皋桥创业园科技研发基地寅春路18号-W404
国籍：CN
代理机构：南京中律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：沈振涛
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