在芯片封装中的保护薄膜涂层

来源：华佗健康网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN200910222340.8 （22）申请日 2009.11.13 （71）申请人任明镇

地址美国亚利桑那州

（10）申请公布号 CN101770958A

（43）申请公布日 2010.07.07

（72）发明人任明镇

（74）专利代理机构北京润平知识产权代理有限公司

代理人周建秋

（51）Int.CI

H01L21/50; H01L21/56; H01L25/065; H01L23/28;

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

在芯片封装中的保护薄膜涂层

（57）摘要

一种用于器件封装的保护薄膜。在施覆模

塑料前，在晶片和封装基板的表面上形成绝缘薄膜涂层。该保护薄膜涂层可以减少来自所述模塑料本体或者所述模塑料与所述晶片或基板表面之间的界面的水分渗透。

法律状态

法律状态公告日

2010-07-07 2010-11-24 2013-05-22 2014-12-31

公开

实质审查的生效授权专利权的终止

法律状态信息

公开

法律状态

实质审查的生效授权专利权的终止

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说明书

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