一种组合芯片[实用新型专利]

来源：华佗健康网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种组合芯片专利类型：实用新型专利发明人：张伟

申请号：CN201520976290.3申请日：20151201公开号：CN2051409U公开日：20160406

摘要：本实用新型提供一种组合芯片，包括第2层芯片、第2层粘合胶、第1层芯片、第1层粘合胶、基板、锡球、环氧树脂膜塑料包覆层、金线，其特征在于：所述基板上镶嵌有锡球，所述第2层芯片与第1层芯片之间用第2层粘合胶绝缘固定，所述第1层芯片与基板之间用第1层粘合胶绝缘固定，所述第1层芯片与基板之间用金线连接，所述第2层芯片与基板之间用金线连接，所述第2层芯片，第2层粘合胶，第1层芯片，第1层粘合胶，基板封装于环氧树脂膜塑料包覆层内。

申请人：海太半导体(无锡)有限公司

地址：214000 江苏省无锡市高新区综合保税区K5、K6地块

国籍：CN

代理机构：无锡市朗高知识产权代理有限公司

代理人：杨虹

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