触摸屏贴合工艺流程资料

一.工艺流程：

（一）.OCA贴合流程 报 废 100% 检查 NG OK OK 点UV胶、光CCD 固 OCA IQC 玻璃撕保 OCA 贴合 护膜和清 洁 NG返工

sensor 玻璃IQC检验 sensor玻璃切割 sensor玻璃测试 sensor玻璃清洗 sensor玻璃清洁及外观检查 FPC IQC检查 NG 本压 覆保护膜 FPC折弯 预压 ACF 贴附 (Sense side) NG Rework CG撕保护膜 OK CG贴合 CCD检查尺寸 NG 脱泡 100% 检查 Bonding 测试 OK 外观检查 NG OK 报废 NG 入库 包装 OQC 覆成品保护膜

（二）OCR贴合流程 sensor sensor玻璃 玻璃切IQC检割 验 报 废 100% 检查 NG NG FPCOK O 点UV胶、本压 折弯 CCK 光固 D CG撕保 护膜 OK Bondin玻璃撕保护膜和清OCR贴合 g 洁 测试 NG NG返工 入库

sensor玻璃测试 sensor玻璃清sensor玻璃清洁及外观检查 FPC IQC检查 覆保护膜 ACF 贴附 (Sense NG Rework 预压 OK CCD检查尺寸 100% 检查 UV本固 NG 外观OK 报废 NG 包装 OQC 覆成品保护膜

二.主要设备及作业方式： （一）.切割、裂片： 大板

小片

主要工艺过程：

1. 将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。

2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。

3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗：

1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜

清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 3. ACF贴附：

alignment mark Panel 拉線出 pin

FPC bonding pad

ACF

5.FPC压合（bonding）

目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 FPCa bonding pad 连接系统板

I 端的金手指

电容 FPCa 註注: FPCa : 加上一个 “a” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a”为 為assembly 的意思.

为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。

FPC seal 将UV Resin涂布于FPC周围及Glass edge处，加强FPC强度及防止水汽渗入

UV cure

固化涂布于FPC及Glass edge处的胶處

UV

带状输送机 6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。

OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。

第一步：软贴硬

Panel

+ OCA

Panel 所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。

第二部：硬贴硬 + Panel + OCATP module Cover lens

Cover lens : 即为机壳上盖, 材质通常通常是glass 或是亚克力 .

边缘气泡

一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将

产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力4～6kg，时间：30min.

OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。

工艺步骤：1）上片（机械手）

2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺

涂胶形状：

图示为OCR涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。

为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB胶工艺，在周边涂上B胶，OCR（A胶）溢出与B胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。 3）贴合

4)UV假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。

5)假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化，本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50°C，UV灯管工作2000h需进行更换。

7.外观检测：没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有无bonding 贴合不良。有用CCD检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。

8.ITO测试：对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性,来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保ITO功能。测试治具按ITO工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视ITO工艺要求而定。 ITO测试需要设备： 电脑硬件 （自备），软件（IC供应商提供），测试治具 （按ITO工艺要求制作）

9.bonding测试一般是测试FPC,来测定bonding的直通率 ，把bonding不良的產产品挑出，不流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试。测试治具按FPC工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。邦定测试需要设备：电脑硬件 （自备）， 软件（IC供应商提供） 测试治具 （按FPC工艺要求制作）

10.贴保护膜：检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。

11.包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。

三. 主要材料及特性： （一）. ACF

ACF：(Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶膜，是一种同时具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。

（二）.FPC

FPC : Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板或 FPC, 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。上面有蚀刻线路 , 可将IC、电容、电阻等焊接在 FPC 上成为驱动元件组,与touch sensor连接后,由接受控制板输入的驱动电压, 通过IC 的动作进行touch sensor 上信号的传送。

（三）. OCA

OCA是PSA（压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率>99%。影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染

状况（油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。胶体上下两保护膜称为离型层（release liner）,使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物体。离型的轻重（或称离型力，release force），为撕除离型层所需力量（单位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型。

OCA胶膜特性：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，加工性好。

（四）.OCR

OCR是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。

UV胶的固化原理：UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线照射下，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。

其特点：

1.无VOC挥发物，对环境空气无污染； 2.无溶剂，可燃性低；

3.固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；

4.室温固化。

固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化条件长时间高辐射。

储存及清洁：

1. OCR胶的保存条件：温度25°C，湿度19%。 2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。 (五)面保护膜：

PET保护膜：在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。

特点：1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成；

2.粘度低，贴附后粘着力经时变化小； 3.贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。