利用电子线材的阻抗匹配解决电磁干扰的方法

来源：华佗健康网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN011260.8 （22）申请日 2001.08.28

（71）申请人神达电脑股份有限公司

地址省新竹科学工业园区

（10）申请公布号 CN1402263A （43）申请公布日 2003.03.12

（72）发明人李秉峰

（74）专利代理机构北京市柳沈律师事务所

代理人陈晨

（51）Int.CI

H01B13/00; H01B13/22; H01B11/00;

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

利用电子线材的阻抗匹配解决电磁干扰的方法

（57）摘要

本发明是利用电子线材的阻抗匹配解决电

磁干扰的方法，该方法将电子线材做下列的方法的处理：利用激光或超声波进行热熔、利用热熔或胶合的方式，而将数据线与数据线；或数据线与地线保持等距、数据线外覆的编织网或金属箔将其直接连接到电子产品的电路板上，或充当接

地线使用，都可使线材内部在数据传输时，不致因阻抗不匹而导至失配信号能量的辐射现象而泄漏到线材外部，从而形成电磁干扰现象，本发明所列举的数种方法即为针对线材泄漏出电磁波的现象加以解决，以使电子产品在测试时能符合电磁标准的范围。

法律状态

法律状态公告日2002-01-30 2003-03-12 2005-07-13 2010-11-24

法律状态信息

实质审查的生效

公开授权专利权的终止

法律状态

实质审查的生效

公开授权

专利权的终止

权利要求说明书

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说明书

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