专利名称：硅胶贴片专利类型：外观专利
申请号：CN202030652011.4申请日：20201030公开号：CN3031198S公开日：20210402
专利附图：
申请人：捷米科技(上海)有限公司
地址：200135 上海市浦东新区中国上海自由贸易试验区居里路123号4幢606室
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人：朱志达
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