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led作业指导书

篇一：led作业指导书 篇二：LED生产作业指导书 LED作业指导书

一．LED开包前使用注意 1.开包前注意事项

1.1开包前请尽量记录下标贴上LOT编码,以利追溯。另外，不同等级的LED在Xlamp外观上并无差别，生产使用时必须搞好主品标识防止混料。

1.2为了减少产品吸湿，所以应使用一包则拆一包，不要一次拆多包使用。 1.3真空包装袋从纸箱里面拆出来后，应尽量避免外力破坏真空包装袋，以防袋子漏气。

1.4开顛空包装袋前必须确认袋子有无漏气。 1.5推荐的开包方法：

剪刀沿着袋子封口印整齐剪开，以利于在24小时内未用完产品重新包装配。 二．LED开包后使用注意:

2.1袋子开包后,应立即确认湿度卡30%处是否变成淡红色,若30%处开始变成淡红色，该包产品需要重新烘烤。

2.2产品开包后请立即在轴上标识开包日期和时间等资料。 三．LED开包后的储存

3.已经从原始包装开封,但尚未焊接的LED应当以下开其中一种方法储存:

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3.1打开后,LED可很快重新密封在原始MBB袋中。需要新鲜干燥剂，使用湿度检验相对湿度低于20%。

3.2将部件储存在带有贴台紧密盖子的结实金属容器中，将新鲜干燥剂和湿度卡一同放入容器中，检验相对湿度小于20%。

3.3将部件储存在干燥、经过氮气浄化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效将相对湿度保持在20%以下。

3.4开包后在24小时内过完回流焊，车间条件≦30°C/60%RH 四．LED焊接

4.1生产时一定要戴防静电手套或防静电手腕。

4.2 PCB放置PCB底模,且位置方向与LED钢模孔位一致(如发现PCD有氧化现象需先用洗板水清洗,晾干)

4.3焊膏厚度: 焊膏厚度应在1密耳至2密耳之间，具体取决于焊膏滴涂准确度。如果焊膏厚度超过2密耳，可能会导致LED在回流过程中出现滑移。增加焊膏厚度也导致焊剂清洁工作量的增加，因为焊盘旁边将会出现细小的锡球。涂刮锡膏应确保PCB焊盘锡膏均匀布满。

4.4 LED灯珠取放方式:使用镊子(建议用防静电)夹住LED灯珠的底部,镊子一要接触透镜,手指不要接触透镜,也不要按在透镜上,并按极性放置PCB焊盘位置,LED灯珠及LED模组在搬运的过程中应避免:堆放、挤压、摩擦、撞击、应轻拿轻放。 4.5回流焊注意事项

4.5.1回流焊条件详参考应用IPC标准的焊接受温图,一定要确定回流内实际的曲线是否符合IPC标准的焊接受温图. 4.5.2只允许过一次回流炉。 4.5.3过焊时不能对灯珠受力施压。

4.5.4过炉后请尽量避免修正XLAMMP位置,必须补焊时也应开包后24小时进行 4.5.5过炉后，PCB板不能马上包装起来,需让PCB板和XLAMP灯珠自然冷郤。（注意：过早过理器件，特别是透镜周围部分，可能会导致LED损坏） 五．LED检测

5.1目测:LED灯珠与PCB焊接应不右有浮高、虚焊、偏移等不良现象

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5.2导通测试：电流应设置在350MA点灯测试时间2s，测试时严禁热插拨。 六．LED模组的储存

6.1焊接的LED模组应存放在防静电泡壳.

6.2存放LED模组时,不要使重量落在LED透镜上,存放LED模组时,应当在LED透镜上方留出至少2cm的空隙，不要在LED上直接使用气泡袋、塑胶袋、包装纸皮来包装（注意：施加在LED透镜上的力可导致透镜脱落） 七． LED静电安全措施 7.1静电安全工作台

7.1.1静电安全工作台是防静电工作区的基本组成部分,它由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接大地线等组成。

7.1.2防静电桌垫上应不少于两个腕带接头，一个供操作人员使用，另一个供技术人员，检验人员或其它人员使用。

7.1.3必要时，静电安全工作台上应配备离子风静电消除器。

7.1.4静电安全工作台上不允许堆放塑胶料盒（片）、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的杂物，图纸资料等应装入防静电文件袋内。

7.2防静电腕带直接接触静电敏感器件的人员均应戴防静电腕带，腕带必须对人体无刺激、无过敏影响，腕带系统对地电阻值应在106-108欧范围内。 7.3防静电容器在电子设备研制生产过程中，一切贮存，周转SSD的容器(元器件袋、转远箱、印制板架、元器件存放盒等)应具备静电防护性能。不允许使用金属和普通塑料容器。必要时，存放部件用的周转箱应接地。

7.4所有LED及LED模组储存位置都必须有防静电桌垫且接通防静电地线。 八．LED焊锡膏的使用与保存

8.1保存方法: 锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下，锡膏的使用期限为6个月（为开封），不可放置于阳光照射处。

8.2使用方法（开封前） 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上

（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升上做法，回温后须充分

搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。 8.3使用方法（开封后）

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8.3.1将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。 8.3.2视生产速度，以少量多光华的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持的品质。

8.3.3当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中，锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

8.3.4隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

8.3.5锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。 8.3.6换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

8.3.7锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按步骤4》的方法。

8.3.8为确保印刷品质建议4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 8.3.9室内温度请控制在22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。 8.3.10欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇，IPA或去渍油 九．LED灯具生产与存储注意事项 9.1LED模组上线放置要求.

9.1.1 LED模组未使用时应放置在LED防静电泡壳。 9.1.2 LED模组使用时不应堆积放置,不应有其他物体。 9.2 LED模组焊接线材注意事项

9.2.1恒温烙铁温度控制:1灯400±10℃,3灯、4灯420±10℃，6灯、7灯、9灯、12灯460±10℃，15灯480±10℃。

9.2.2 线材焊接LED模组时间应控制在2s以内（烙铁与线材及LED铝基板接触时间太久会导致线材脱皮及铝基板焊盘损坏） 9.2.3 正负极不能连锡、不能虚焊、假焊等不良现象。 9.3 LED灯珠组装透镜外壳应垂直对准卡入。 9.4 LED成品灯具应存放在干燥通风的储存位置.

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篇三：LED封装作业指导书 LED作业指导书 目录

1.排支架--------------第2页 2. 扩晶---------------第3页 3.点银胶--------------第4页 4. 固晶----------------第5页 5. 焊线----------------第6页 6. 配胶----------------第7页 7. 粘胶----------------第8页 8. 灌胶----------------第9页 9. 短烤----------------第10页 10. 离膜---------------第11页 11. 长烤---------------第12页 12. 前切---------------第13页 13. 测试---------------第14页 14. 后切---------------第14页 15. 包装---------------第15页 1.排支架

一、 目的：排料工序严格受控、保证产品品质 二、使用范围：排支架工序

三、使用设备：工具——一手套、支架座、铝盘、颜色笔 四、作业规范: 4.1作业前先戴手套。

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4.2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片. 4.3依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分. 五、注意事项 :

5.1排料要整齐,每一支架座最多排50支,不够支请标明数量. 5.2固双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边. 六、品质标准:

6.1排料过程中,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架,应将其挑出.

6.2支架有变形的,挑出作不良品处理,如发现数量较多的支架变形时,请将此情 况向品管人员反映. 2.扩晶

一、目的：使扩晶工序受控,保证产品品质 二、使用范围：扩晶工序

三、使用设备：工具------扩晶机、子母环 四、相关文件：<<生产工作单>> 五、作业规范: 5.1晶片扩张.

1、打开扩晶机电源开关.

2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃. 3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.

4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下.

5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.

6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置. 7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位.

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8、取出已扩好晶粒的子母环. 3.点银胶

一、目的：使点银胶工序严格受控、保证产品品质. 二、使用范围：备胶、点银胶工序.

三、使用设备：工具------显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。 四、相关文件：<<生产工作单>> 五、作业规范:

5.1备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内.

5.2将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶. 5.3将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高 度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚

5.4调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准.

5.5用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心.

5.6重复5.5的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架.

5.7重复5.6的动作,点完夹具的全部支架. 六、品质要求

6.1点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片,晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下.

6.2银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/3 6.3多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净. 4.固晶

一、目的：使固晶工序来格受控.保证产品品质.二、使用范围：固晶工序.三、使用设备：工具-----显微镜、固晶笔、固晶手座、夹具.四、相关文件：《半成品检验规范》《生产工作单》.

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五、作业规范:

5.1预备1．检查支架、晶片是否与生产工作单相符.

2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左,小边向右. 3.调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰.

4.调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座. 5.调节照明灯至自我感觉良好.

5.2固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面.

5.3固晶笔与固晶手座平冇保持30°-45°角,食指压至笔尖顶部. 5.4固晶顺序为:从上到下,从左到右.

5.5依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正. 5.6将作业完的支架轻取,轻放于指定位置. 六、品质要求：

6.1晶片要固正,以免影响品质.

6.2晶片不可悬浮在银胶上,要固到底,以免掉晶片.

6.3银胶不可沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质.固晶 品质标准

（1）晶片任一个面银胶胶量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周围2/3以上不粘胶。

(2)保持焊垫和晶片表面不沾胶，晶片不能偏离碗底中间位置，碗壁不能沾胶。 (3)焊垫沾胶或有污染物、杂物 判NG，焊垫沾胶或有污染物应挟掉晶片，搁置一边，另作处理。

(4)晶片位置不正，严重偏离碗底中间位置,判NG ，用固晶笔将晶片轻轻推至碗底中间位置。

(5) 支架错位,NG,用镊子将错位支架纠正

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篇四：[整理]史上最全LED行业作业指导书(工艺文件)大全 (1) [整理]史上最全LED相关作业指导书(工艺文件)大全 一、封装篇

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