切割片及切割片的制造方法
来源：华佗健康网
（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201680056932.5 （22）申请日 2016.02.02 （71）申请人 琳得科株式会社
地址 日本东京都
（10）申请公布号 CN108140566A
（43）申请公布日 2018.06.08
（72）发明人 河原田有纪;田矢直纪
（74）专利代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 张晶
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
切割片及切割片的制造方法
（57）摘要
本发明提供一种切割片及切割片的制造方
法，所述切割片为具有基材薄膜2和层叠于基材薄膜2的单面的粘着剂层3的切割片1，基材薄膜2至少具有位于距粘着剂层3最近部分的树脂层21，构成树脂层21的树脂熔点为60℃以上、170℃以下，上述树脂熔点和流体化温度的差为40℃以上、190℃以下。这种切割片1不需照射放射线即可制造，可抑制丝状切削片的产生并呈现良好的扩张性。
法律状态
法律状态公告日
2018-06-08 2018-06-08 2018-07-03
公开 公开
实质审查的生效
法律状态信息
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法律状态
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说明书
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