光纤传感器的封装装置[实用新型专利]

来源：华佗健康网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：光纤传感器的封装装置专利类型：实用新型专利发明人：王春,王剑磊

申请号：CN202021986505.7申请日：20200911公开号：CN212721471U公开日：20210316

摘要：本发明涉及传感器技术领域，且公开了光纤传感器的封装装置，固定环的上壁面开设有固定孔,固定孔的内部设置有螺栓,将传感器安装在安装盒的内部，固定环的内圆壁面设置有顶壳,向下按动封壳,封壳与安装盒的内部四周壁面相互贴合，当按动封壳至封壳的底部与安装盒的内壁面底部相互贴合且凹槽的位置与限位槽的位置相互对应时，凹槽内部的卡架转动至限位槽内部，限位槽内部的弹簧被向下压缩，卡架转动至水平状态，弹簧带动抵板向上回弹以将卡轴内部的转槽向上压紧，从而将封壳固定在安装盒的内部，旋转螺栓以将固定环与底板相互连接，以将光纤封装，从而便于传感器封装壳的拆装以便于传感器的维护。

申请人：山东大学

地址：250012 山东省济南市山大南路27号

国籍：CN

代理机构：北京连和连知识产权代理有限公司

代理人：田方正

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文