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一种制备SiC MOSFET栅氧化层的方法[发明专利]

来源:华佗健康网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种制备SiC MOSFET栅氧化层的方法专利类型:发明专利

发明人:李诚瞻,刘可安,赵艳黎,周正东,吴佳,杨勇雄,丁荣军申请号:CN201510047816.4申请日:20150130公开号:CN104637801A公开日:20150520

摘要:本发明涉及一种制备SiC MOSFET栅氧化层的方法,属于SiC MOSFET器件领域。所述方法包括在SiC外延层上热生长SiO栅氧化层,然后在500~1000℃,优选700~800℃下,包含Cl的环境中退火该栅氧化层。优选以0.5-2slm的速率通入Cl与惰性气体的混合气体,退火压力为100~1000mbar,保持时间30~180min。所述方法使用Cl退火栅介质SiO层,可以消除SiO栅介质层中的氧空位陷阱电荷,提高SiC MOSFET器件中SiO栅介质层的临界击穿电场和耐压能力。

申请人:株洲南车时代电气股份有限公司

地址:412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号

国籍:CN

代理机构:北京聿宏知识产权代理有限公司

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