专利名称:一种电池五金件封装结构专利类型:发明专利发明人:李武岐
申请号:CN201010114961.7申请日:20100226公开号:CN102170017A公开日:20110831
摘要:一种电池五金件封装结构,涉及到锂电池技术领域,具体涉及到电池五金件封装方面。解决现有锂电池的五金件安装不稳定的问题,采用的技术方案为:包括:电芯、胶壳、正极镍片、负极镍片及标识材料层,其特征是:还包括设有贴片五金件的PCM板,正极镍片和负极镍片分别与一块贴片五金件连接,所述的胶壳边缘上设有与PCM板吻合的PCM卡槽及与贴片五金件吻合的五金件定位孔。封装工艺简单,贴片五金件的PCM板与胶壳组配,组配简单,返修方便;结构牢固;封装成本低,贴片五金件替代五金支架结构,模具费用低;工艺简单方便,生产效率高。
申请人:欣旺达电子股份有限公司
地址:518000 广东省深圳市宝安区石岩水田同富康工业区C栋
国籍:CN
代理机构:深圳市千纳专利代理有限公司
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