射频同轴连接器外导体接触件[实用新型专利]

[12]实用新型专利说明书专利号 ZL

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[51]Int.CI.

H01R 9/05 (2006.01)

[45]授权公告日2009年10月28日[22]申请日2009.01.07[21]申请号200920129078.8

[73]专利权人深圳市西多利实业有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区西乡固戍南昌

第二工业区华丰工业园第1栋二、三楼[72]设计人蔡淑乔

[11]授权公告号CN 201336382Y

权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 2 页

[54]实用新型名称

射频同轴连接器外导体接触件

[57]摘要

本实用新型提供一种射频同轴连接器外导体接触件，该接触件加工成本低，加工效率高，同时具有较高的厚度一致性。本实用新型的接触件由带料通过模具卷压成型，在接触件上有一条带料两侧端合拢的连接线；带料两侧端合拢连接在一起，在带料中间形成一个孔；在孔的一端的边上有事先在带料上加工出来的槽。本实用新型具有效率更高、质量更好、成本更低的优点，用于射频同轴电缆的连接器上。

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权 利 要 求 书

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1、一种射频同轴连接器外导体接触件，其特征在于：所述接触件由带料通过模具卷压成型，在接触件上有一条带料两侧端合拢的连接线；带料两侧端合拢在一起，在带料中间形成一个孔；在孔的一端的边上有事先在带料上加工出来的槽。

2、根据权利要求1所述的射频同轴连接器外导体接触件，其特征在于：所述孔边上有沿孔截面方向上凹陷的凹槽。

3、根据权利要求1所述的射频同轴连接器外导体接触件，其特征在于：所述带料为铍青铜金属材质。

4、根据权利要求1所述的射频同轴连接器外导体接触件，其特征在于：所述槽深与沿孔轴方向平行。

5、根据权利要求1所述的射频同轴连接器外导体接触件，其特征在于：所述带料两侧端合拢在一起，在带料两侧端之间留有一条缝隙。 6、根据权利要求1所述的射频同轴连接器外导体接触件，其特征在于：所述带料两侧端合拢在一起，带料两侧端焊接在一起。

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说 明 书

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射频同轴连接器外导体接触件

技术领域

本实用新型涉及一种射频同轴电缆的连接器，特别是涉及设于连接器内部的外导体接触件。背景技术

随着通讯行业的发展，射频同轴连接器越发广泛的得到了应用，SMB-K射频同轴连接器也是其中用量较大的一种，由于SMB-K射频同轴连接器在制作过程中，最主要的就是外导体弹性接触件在与SMB-J型射频同轴连接器在互换过程中具有一定的保持力的要求。以前采用的其中一种结构是用黄铜材车成形，再在上面套一个铍青铜卡环，来保证其在互换过程中始终保持一定的力量。还有一种结构是用铍青铜棒料直接车成形，如图1所示，再经过时效处理来保证其在互换过程中始终保持一定的力量。以上两中方法结构相对成本较高一致性较差。 实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种射频同轴连接器外导体接触件，该接触件加工成本低，加工效率高，同时具有较高的厚度一致性。 为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种射频同轴连接器外导体接触件，所述接触件由带料通过模具卷压成型，在接触件上有一条带料两侧端合拢的连接线；带料两侧端合拢连接在一起，在带料中间形成一个孔；在孔的一端的边上有事先在带料上加工出来的槽。

优选地：所述孔边上有沿孔截面方向上凹陷的凹槽。这种凹槽设计，可以使两个连接件更加紧密的连接在一起。 优选地：所述带料为铍青铜金属材质。 优选地：所述槽深与沿孔轴方向平行。

优选地：所述带料两侧端合拢在一起，在带料两侧端之间留有一条缝隙。

优选地：所述带料两侧端合拢在一起，带料两侧端焊接在一起。

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本实用新型的有益效果是：相比现有技术，本实用新型用铍青铜带料通过模具卷压成型，再进行时效处理而制成。由于槽是事先在带料上加工的，故这种通过用模具卷压成型的方式制造接触件的效率大大提高。特别是相比车成的接触件相比，本实用新型所选的带料厚度均匀一致，加工出来的接触件有较高的一致性。本实用新型具有效率更高、质量更好、成本更低的优点。附图说明

图1是现有技术的一种接触件结构图。 图2是本实用新型的结构图。 图3是图2的左视图。

图4是加工本实用新型的带料结构图。 具体实施方式

本实用新型提供一种射频同轴连接器外导体接触件。

参看图2、图3和图4所示。本实用新型的射频同轴连接器外导体接触件所选用的原料为如图4所示的带料1。带料为铍青铜金属材质。带料1的上半段为待加工的孔边3，孔边3上有槽深与沿孔轴方向平行的槽2。 接触件由带料1通过模具卷压成型，在接触件上有一条带料两端合拢的连接线5，如图3所示，连接线5可以是带料的两侧端合拢时形成的一条缝隙，在带料1中间形成一个孔6。带料1两侧端合拢的方式也可以是使带料1两侧端焊接在一起。在孔6的一端的边上有事先在带料上加工出来的槽6。如图2所示，孔边3上有沿孔截面方向上凹陷的凹槽4。

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说 明 书 附 图

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图1

图2

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图3

图4

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