IPQC检查接收标准

 质量体系技术文件 生 效 日 期 主题 文件编号 版本号 页 码 1 IPQC检查接收标准 1、PCB品质检验标准 根据：MIL-STD-105E 允许：AQL值 MA=0.4 MI＝1.5 项次 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 缺点 金手指划伤 金手指缺口 金手指联体 金手指脱金 金手指切边受损 金手指氧化 金手指沾锡 金手指断裂 划伤 露铜 滑牙 烫伤 变形 翘皮 沾锡 PCB不洁 标识错误 污染 说 明 横向超过三个金手指，直向超过一个金手指方向，但以不露底材为原则。 超过单根金手指宽20％。 短路，相邻两金手指相连。 镀金层脱落。 金手指长度小于6mm。 金手指氧化，表面发灰。 金手指沾锡长度超过1.5mm。 金手指沾锡长度小于1.5mm。 金手指沾锡位置在接触点前端。 PCB板线路划伤，防焊漆脱落。 PCB板线路露铜超过两点，露铜线长超过1mm。 PCB板面露铜超过1mm²。 螺丝松动，未锁至定位或滑牙。 PCB板过锡太久，遭烫伤致板变色。 PCB板应制程因素致板变形超过板长边0.5％。 PCB板铜箔线路翘皮或断路。 PCB板沾锡球，视觉可见。 PCB板铁屑，铁脚残留，未刷干净。 PCB板脏污或有灰尘（可见） PCB板沾有非正常出货标签或纸张。 条码或标签内容错误。 助焊剂清洗不彻底且有未清洗完全或表面呈白粉状之现象包括零件与焊锡面均相同。 判定 MA O O O O O O O O O O O O O O O MI O O O O O 文件编号 2 质量体系技术文件 生 效 日 期 主题 版本号 页 码 IPQC检查接收标准 2、SMT补焊品质检验标准 根据：MIL-STD-105E 允许：AQL值 MA=0.4 MI＝1.5 项次 1 2 3 4 5 6 错件 缺件 多件 反向 标示不清 零件损伤 缺点 说 明 零件规格或指定厂牌不符。 应贴装之零件未贴。 不应贴装之零件位贴了的。 有极性的元件方向放错。 元件印字不良无法辨认其规格和方向。 零件损伤会影响电气性能或装配。 零件表面损伤只影响外观。 错位片状阻容器件超过器件焊接之25％。 7 8 9 10 11 12 偏位 墓碑 零件旋转 吃锡过多 吃锡过少 短路 PLCC、QFP、SOJ等吃锡少于脚厚的一半。 QFP器件超过器件脚宽之25％。 零件一头高翘。 贴片元件（如电阻）旋转180度或90度（反面或站立）。 贴片元件等吃锡超过零件顶端加上零最度一半的高度。 贴片零件吃锡小于1/3厚度的高度。 PLCC、QFP、SOJ等吃锡少于脚厚的一半。 为拱锡桥，零件脚歪斜，锡渣或残留导电村料等造成的短路。 作业不慎造成锡尖，其高度不可超过1/2脚宽。 13 锡尖 无零件位锡尖与邻近PAD或零件最小距离小于0.38mm。 制程因素（如锡膏熔锡，过锡炉）造成零件孔、螺丝孔等堵塞。 QFP或SOIC等零件脚翘起，未平贴板面，翘起高度为超过零件脚的厚度。 焊锡点未清洗干净，造成焊点腐蚀或灰暗色或据化。 零件脚未沾附锡或表面沾锡经大头针拔脚便松动。 零件脚有生锈或氧化现象。 应于补焊或后焊之零件，未焊或脱落。 锡珠现象直径大于0.15mm。 判定 MA O O O O O O O O O O O O O O O O O O O O MI O O O O O 14 15 16 17 18 19 20 零件孔塞 零件脚翘 焊点腐蚀 导脚空焊或虚焊 零件氧化 零件漏焊 锡珠 文件编号 3 质量体系技术文件 生 效 日 期 主题 版本号 页 码 IPQC检查接收标准 2、SMT补焊品质检验标准 根据：MIL-STD-105E 允许：AQL值 MA=0.4 MI＝1.5 项次 21 22 23 24 缺点 残留异物 污染 点胶 结晶 说 明 经清洗以后残留锡渣、锡珠或松香。 零件表面体污（可以视觉出）。 点胶在锡垫及零件端点上。 该点胶而未点胶。 胶点在零件可焊面上。 清洗后有白色结晶沉滞物产生和白色粉末。 判定 MA MI 文件编号 4 质量体系技术文件 生 效 日 期 主题 版本号 页 码 IPQC检查接收标准 3、DIP插件品质检验标准（DIP前段作业） 根据：MIL-STD-105E 允许：AQL值 MA=0.4 MI＝1.5 项次 1 2 3 4 5 6 7 8 9 缺件 多件 反向 错件 刮伤、破损 脚脱 错位 标示不清 氧化 浮高 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 污染 变形 烫伤 溢锡 倾斜 沾锡 保护贴纸 折脚 暴脚 跳脚 混料 点胶 点锡 水印 缺点 说 明 应有不零件未插入PCB。 不应有之零件插入PCB。 有方向性零件极性反。 零件机种或规格错误。 零件表面刮伤及破损脱皮等。 零件脚未插入PCB。 零件脚插错孔位。 零件规格标示模糊不清无法确认。 零件本体或脚发生氧化生锈情形。 所有零件均需于PCB平贴或至最低部。 A：IC及脚座与各型CONNECT不得浮起超过0.5mm以上。 B：电阻、电容、二极管等被动元件不得浮起，超过1mm以上。 C：零件脚未出焊锡面或影响组装时。 零件表面体污（以可视出）。 零件遭挤迫，重压导致变形。 零件遭烙铁或发热体烫伤影响电气性能或装配。 PCB板零件面溢锡过多。 零件于PCB板成垂直，若有倾斜，不得超过15度，且不得超过PCB板边。 零件本体不得沾有锡屑或锡渣。 Eprom保护贴纸破损软体代号错误无法辨认。 IC或其它零件折脚未入插槽或孔。 IC或其它零件暴脚未入插槽或孔。 Ic或其它零件脚插错位置。 IC及其它零件在同一PCB板上多种厂牌。 应点胶处未点胶。 应点锡处未点锡。 PCB板水印不得超过PCB板面积的2/3 判定 MA O O O O O O O O O O O O O O O O O O O O O MI O O O O O 文件编号 5 质量体系技术文件 生 效 日 期 主题 版本号 页 码 IPQC检查接收标准 3、DIP插件品质检验标准（DIP后段作业） 根据：MIL-STD-105E 允许：AQL值 MA=0.4 MI＝1.5 项次 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 空焊 冷焊 包焊 锡不足 孔塞 短路 未修改 锡尖 针孔 单面吃锡 孔爆 成份错误 缺点 说 明 焊点未吃锡零件引焊线或铜箔未接触到或被松香隔离。 焊锡表面暗晦无光泽或成粗糙粒状表面，引线与铜箔未完全溶接。 铁脚未露出锡点，锡点未成弧状扩散。 锡点未吃满焊盘，锡面低于零件脚深度1/3。 后段作业之零件孔锡塞。 焊点间焊锡或锡脚造成短路。 未按照工程变更或材料清单修改零件或割线。 锡点上有冰柱状锡尖长度超过1mm。 锡点因湿气造成之针头状细孔针面积超过零件孔25％，但不得在零件脚边，且同一PAD不得超过三个同一片板不超过总点数的5％。 锡孔吃锡不足未至零件面深度大于1/3。 以一个孔爆列为一个点计。 焊锡之成份应为63/67，不得成份不足。 剪脚最低不至锡点： 单面板： 剪脚不得超过2.2mm。 双面板： 剪脚不得超过1.2mm。 锡点破裂或裂纹深入焊锡内部。 焊锡表面有缺口或小洞超出锡点20％以上。 锡点肥大，与PCB权呈锐角。 剪脚作业不良，未完全剪断。 焊点发黑，不光亮。 零件引脚浮于焊锡表面而未被薄锡覆盖。 锡珠直径大于0.15mm。 导线或钽电容等绝缘层埋入锡中。 判定 MA O O O O O O O O MI O O O 13 剪脚不良 O 14 15 16 17 18 19 20 21 锡裂 锡洞 锡多 铁脚残留 氧化 浮焊 锡珠 绝入缘锡 O O O O O O O O 文件编号 质量体系技术文件 生 效 日 期 主题 版本号 页 码 IPQC检查接收标准 1、PCB品质检验标准 根据：MIL-STD-105E 允许：AQL值 MA=0.4 MI＝1.5 项次 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 缺点 说 明 判定 MA MI

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