PCB检验作业指导

1 目的：掌握PCB的检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求 2 适用范围：电脑电玩厂所使用的PCB板。 3 检验仪器和设备：万用表、游标卡尺、波峰锡炉。 4 检验项目和技术要求 4.1 外观:

4.1.1 PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。 4.1.2 板面绿油覆盖良好，不可有绿油起泡、脱落等不良。

4.1.3 印制线条清晰，无开路和短路等不良，碳手指和金手指不应有损伤、脱落等不良。 4.1.4 焊盘无氧化、偏孔、被绿油或白油覆盖等不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。 4.1.5 板面白油标识清晰、正确且不易擦去。

4.2 结构尺寸：PCB长、宽、厚及定位孔尺寸应符合装配或样品要求。。 4.3 印制线排布：

4.3.1 印制线排布（走排）应与PCB印制板图或工程样板一致。 4.3.2 印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象。 4.3.3 印制线与线间不应有短路现象。

4.4 可焊性：经可焊性后，焊盘上锡覆盖面大于98%，焊盘与印制线之间、印制线与印制 线之间应无连焊，焊盘无翘起，绿油无起泡、脱落现象。 5 检验方法：

5.1 外观:目测法(白油附着性可用皱纹纸粘贴5秒左右后撕开,检查有无脱落 5.2 结构尺寸:试装或用游标卡尺测量(并可与工程样板对照检查 5.3 印制线排布:

5.3.1 参照PCB印制板图或工程样板对比检查.

5.3.2 仔细观察PCB板有无线路开路、短路等不良现象，必要时可用万用表核实。 5.4 可焊性：把PCB板放入锡炉中浸锡3-5秒，锡炉温度245℃±5℃。

4.1 抗震性：从1m高处自由落体跌落后，面、底壳无破裂，配合良好，内部无松动，电气性 能无超标现象。

4.6 老化:在常温常压下老化4小时后,表面温度不能超过650C,面、底壳无变形、烧焦现象， 各性能指标在规格范围之内。 5 检验方法 5.1 外观:目测法

5.2 结构尺寸:用游标卡尺、卷尺测量。 5.3 面、底壳缝隙:塞规测量。

5.4 开机检查：目测法检查(异物用游标卡尺测量)。

5.5 电气性能:用测试架测试各性能指标,用耐高压测试仪测试变压器的初级对次级、初级 对螺钉、次级对螺钉的耐压能力，具体操作方法参照《变压器耐压测试作业指导》。 5.6 抗震性：参照《变压器跌落试验作业指导》进行跌落。 5.7 老化：参照《变压器老化试验作业指导》。 6 缺陷分类（见附表）

序号 检验项目 缺陷内容 判定

1 外观 PCB表面脏污、划痕、轻微翘曲 C PCB板裂（发白）、严重翘曲 B 绿油起泡、脱落长度>2mm B 绿油起泡、脱落长度≤2mm C

碳手指碳膜脱落：面积>30% B 碳手指碳膜脱落：面积10%-30% C

有一个或一个以上焊盘严重氧化、偏孔或堵孔 B 焊盘、金手指上覆盖绿油、白油、脏污 B 焊盘轻微氧化、偏孔或孔有披峰（不影响插件） C PCB上大面积白油易擦去 B

白油标错（2个以内）或模糊不能辩认 C 2 结构尺寸 外型尺寸超差，且影响装配 B 外型尺寸超差，但不影响装配 C 孔径超差影响装配或插件 B

3 印制线排布 印制线布错、有划痕、断线、线间短路 B

4 可焊性 经可焊性后，焊盘上锡覆盖面积小于80%，焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间连焊，焊盘起翘,绿油起泡、脱落长度>2mm B

经可焊性后，焊盘上锡覆盖面积80%-98%，绿油起泡、脱落长度≤2mm C

7 抽样方案：

检验项目 抽样方案 检查水平 判别水平 AQL RQL 判定数组 5.1，5.3 GB2828-87正常检查一次抽样 II B=0.4 C=1.5

5.2，5.4 GB2829-87一次抽样 II B=15 n=10，Ac=0，Re=1 C=30 n=10，Ac=1，Re=2

8 处理方法:按《进货检验标准总则》执行。