1 目的:掌握PCB的检验标准,使来料质量更好的符合我公司的品质要求 2 适用范围:电脑电玩厂所使用的PCB板。 3 检验仪器和设备:万用表、游标卡尺、波峰锡炉。 4 检验项目和技术要求 4.1 外观:
4.1.1 PCB表面无脏污、划伤等不良现象,不可有板裂(发白)、破损、翘曲、变形。 4.1.2 板面绿油覆盖良好,不可有绿油起泡、脱落等不良。
4.1.3 印制线条清晰,无开路和短路等不良,碳手指和金手指不应有损伤、脱落等不良。 4.1.4 焊盘无氧化、偏孔、被绿油或白油覆盖等不良,焊盘孔无披峰、堵塞现象。 4.1.5 板面白油标识清晰、正确且不易擦去。
4.2 结构尺寸:PCB长、宽、厚及定位孔尺寸应符合装配或样品要求。。 4.3 印制线排布:
4.3.1 印制线排布(走排)应与PCB印制板图或工程样板一致。 4.3.2 印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象。 4.3.3 印制线与线间不应有短路现象。
4.4 可焊性:经可焊性后,焊盘上锡覆盖面大于98%,焊盘与印制线之间、印制线与印制 线之间应无连焊,焊盘无翘起,绿油无起泡、脱落现象。 5 检验方法:
5.1 外观:目测法(白油附着性可用皱纹纸粘贴5秒左右后撕开,检查有无脱落 5.2 结构尺寸:试装或用游标卡尺测量(并可与工程样板对照检查 5.3 印制线排布:
5.3.1 参照PCB印制板图或工程样板对比检查.
5.3.2 仔细观察PCB板有无线路开路、短路等不良现象,必要时可用万用表核实。 5.4 可焊性:把PCB板放入锡炉中浸锡3-5秒,锡炉温度245℃±5℃。
4.1 抗震性:从1m高处自由落体跌落后,面、底壳无破裂,配合良好,内部无松动,电气性 能无超标现象。
4.6 老化:在常温常压下老化4小时后,表面温度不能超过650C,面、底壳无变形、烧焦现象, 各性能指标在规格范围之内。 5 检验方法 5.1 外观:目测法
5.2 结构尺寸:用游标卡尺、卷尺测量。 5.3 面、底壳缝隙:塞规测量。
5.4 开机检查:目测法检查(异物用游标卡尺测量)。
5.5 电气性能:用测试架测试各性能指标,用耐高压测试仪测试变压器的初级对次级、初级 对螺钉、次级对螺钉的耐压能力,具体操作方法参照《变压器耐压测试作业指导》。 5.6 抗震性:参照《变压器跌落试验作业指导》进行跌落。 5.7 老化:参照《变压器老化试验作业指导》。 6 缺陷分类(见附表)
序号 检验项目 缺陷内容 判定
1 外观 PCB表面脏污、划痕、轻微翘曲 C PCB板裂(发白)、严重翘曲 B 绿油起泡、脱落长度>2mm B 绿油起泡、脱落长度≤2mm C
碳手指碳膜脱落:面积>30% B 碳手指碳膜脱落:面积10%-30% C
有一个或一个以上焊盘严重氧化、偏孔或堵孔 B 焊盘、金手指上覆盖绿油、白油、脏污 B 焊盘轻微氧化、偏孔或孔有披峰(不影响插件) C PCB上大面积白油易擦去 B
白油标错(2个以内)或模糊不能辩认 C 2 结构尺寸 外型尺寸超差,且影响装配 B 外型尺寸超差,但不影响装配 C 孔径超差影响装配或插件 B
3 印制线排布 印制线布错、有划痕、断线、线间短路 B
4 可焊性 经可焊性后,焊盘上锡覆盖面积小于80%,焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间连焊,焊盘起翘,绿油起泡、脱落长度>2mm B
经可焊性后,焊盘上锡覆盖面积80%-98%,绿油起泡、脱落长度≤2mm C
7 抽样方案:
检验项目 抽样方案 检查水平 判别水平 AQL RQL 判定数组 5.1,5.3 GB2828-87正常检查一次抽样 II B=0.4 C=1.5
5.2,5.4 GB2829-87一次抽样 II B=15 n=10,Ac=0,Re=1 C=30 n=10,Ac=1,Re=2
8 处理方法:按《进货检验标准总则》执行。
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