一种半导体管状加热装置[实用新型专利]
来源：华佗健康网
专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种半导体管状加热装置专利类型：实用新型专利发明人：陈代国
申请号：CN202020729206.9申请日：20200506公开号：CN212013082U公开日：20201124
摘要：本实用新型公开一种半导体管状加热装置，包括管状基体和加热厚膜，管状基体在其内侧具有允许流体流通的流路，加热厚膜与管状基体导热接触，且设有主发热线圈，主发热线圈包括若干第一发热体和多个第二发热体，若干第一发热体沿第一方向平行间隔排列，多个第二发热体沿第二方向间隔排布，其中第一方向和第二方向垂直，且每一第二发热体的两端分别连接相邻两个第一发热体。若干第一发热体作为主要发热体，平行间隔排列，控制相邻第一发热体之间的距离尽可能小，便可在不改变管状基体的情况下排布更多的第一发热体，由此能够提高发热体在管状基体上的面积占比，从而有利于提高热转换效率。
申请人：深圳瑞森特电子科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区丽山路65号平山民企科技园2栋东601
国籍：CN
代理机构：深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
代理人：王敏生
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