SMT焊点检验标准

SMT焊点检验标准

VER：1.0

目 次

前

言 ..............................................................................................................................................................3 1 范围

2 规范性引用文件 3 术语和定义

3.1 冷焊点 3.2 浸析

4 回流炉后的胶点检查 5 焊点外形

5.1 片式元件——只有底部有焊端 5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 5.3 圆柱形元件焊端

5.4 无引线芯片载体——城堡形焊端 5.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚 5.6 圆形或扁平形（精压）引脚 5.7 “J”形引脚 5.8 对接 /“I”形引脚 5.9 平翼引线

5.10 仅底面有焊端的高体元件 5.11 内弯L型带式引脚 5.12 面阵列/球栅阵列器件焊点 5.13 通孔回流焊焊点 6 元件焊端位置变化 7 焊点缺陷

7.1 立碑 7.2 不共面 7.3 焊膏未熔化

7.4 不润湿（不上锡）(nonwetting)

5 5 5 5 5 6 7 7 10 16 20 23 29 32 37 40 41 42 44 46 48 49 49 49 50 50

2

7.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 7.6 焊点受扰 7.7 裂纹和裂缝 7.8 针孔/气孔 7.9 桥接（连锡） 7.10 焊料球/飞溅焊料粉末 7.11 网状飞溅焊料 8 元件损伤

8.1 缺口、裂缝、应力裂纹 8.2 金属化外层局部破坏 8.3 浸析(leaching) 9 上下游相关规范 10 附录 11 参考文献

51 51 52 52 53 55 56 56 58 59 60 60 60

3

前 言

4

SMT焊点检验标准

1 范围

本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

本标准适用于能泰公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。 本子标准的主体内容分为五章。前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。

1 规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 序号 1 编号 IPC-A-610C 名称 Acceptability for Electronic Assemblies 1 术语和定义

通用术语和定义见《PCBA检验标准》和《PCBA质量级别和缺陷类别》。

.1 冷焊点

由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。

.2 浸析

焊接期间金属基体或镀层的丢失或分离现象。

2 回流炉后的胶点检查

5

最佳

焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。推力足够（任何元件大于1.5kg推力）。 胶点如有可见部分，位置应正确。 合格

胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力足够。 不合格

胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。 推力不够1.0kg。

图1

1 焊点外形

.1 片式元件——只有底部有焊端

只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如

下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）

表1 片式元件——只有底部有焊端的特征表

1 2 3 4 5 6 7 8 9 特征描述 最大侧悬出 最大端悬出 最小焊端焊点宽度 最小焊端焊点长度 最大焊缝高度 最小焊缝高度 焊料厚度 焊盘宽度 焊端长度 尺寸代号 A B C D E F G P T

6

10 焊端宽度 W 1、侧悬出（A）

图2

2、端悬出（B）

图3

3、焊端焊点宽度（C）

注意：侧悬出不作要求。

不合格

 有端悬出（B）。

最佳

焊端焊点宽度等于元件焊端宽

度（W）或焊盘宽度（P）。 合格

焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的

7

75％或焊盘宽度（P）的75％。

图4 不合格

焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％

或小于焊盘宽度（P）的75％。

4、焊端焊点长度（D）

最佳

焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。

合格

如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端

焊点长度（D）都合格。

图5

5、最大焊缝高度（E）不规定最大焊缝高度（E）。 6、最小焊缝高度（F）

不规定最小焊缝高度 （F）。但

是，在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊

缝。

图6

7、焊料厚度（G）

合格

形成润湿良好的角焊缝。

图7

.1 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面

正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。

8

表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面的特征表

特征描述 尺寸代码 1 最大侧悬出 A 2 最大端悬出 B 3 最小焊端焊点宽度 C 4 最小焊端焊点长度 D 5 最大焊缝高度 E 6 最小焊缝高度 F 7 焊料厚度 G 8 焊端高度 H 9 最小端重叠 J 10 焊盘宽度 P 11 焊端长度 T 12 焊端宽度 W 注意：C从焊缝最窄处测量。

1、侧悬出（A）

最佳

没有侧悬出。

图8

合格 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）

的25％或焊盘宽度（P）的25％。

图9

9

不合格

侧悬出（A）大于25％W，或25％P。

图10

2、端悬出（B）

图11

最佳

没

有

端

悬

。

10

出



图12

3、焊端焊点宽度（C）

图13

图14

不合格

有端悬出。

最佳

焊端焊点宽度（C）等于元件宽

度（W）或焊盘宽度（P）。

合格

焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。

11

图15

4、焊端焊点长度（D）

图16

5、最大焊缝高度（E）

不合格

焊端焊点宽度（C）小于75％W或75％P。

最佳

焊端焊点长度（D）等于元件焊

端长度（T）。



合格

对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。

最佳

最大焊缝高度（E）为焊料厚度

（G）加元件焊端高度（H）。

12

图17

图18

图19

6、最小焊缝高度（F）

图20

合格

最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。

不合格

焊缝延伸到元件体上。

合格

最小焊缝高度（F）是焊料厚度

（G）加25％H，或（G）加0.5mm。



13

不合格

最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。 焊料不足（少锡）。

图21

7、焊料厚度（G）

图22

8、端重叠（J）

图23

合格



合格

触。

形成润湿良好的角焊缝。 元件焊端和焊盘之间有重叠接

14

不合格

元件焊端与焊盘未接重叠接触

或重叠接触不良。

图24

.1 圆柱形元件焊端

有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。

表3 圆柱形元件焊端的特征表

特征描述 尺寸代码 1 最大侧悬出 A 2 最大端悬出 B

15

3 最小焊端焊点宽度（注1） C 4 最小焊端焊点长度（注2） D 5 最大焊缝高度 E 6 最小焊缝高度（端顶面和端侧F 面） 7 焊料厚度 G 8 最小端重叠 J 9 焊盘宽度 P 10 焊盘长度 S 11 焊端/镀层长度 T 12 元件直径 W 注1：C从焊缝最窄处测量。 注2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件。

1、侧悬出（A）

最佳

无侧悬出。

图25

合格

侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％。

图26

16

图27

2、端悬出（B）

图28

3、焊端焊点宽度（C）

图29

不合格

侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％。 最佳

没有端悬出。

不合格 有端悬出。

最佳

焊端焊点宽度同时等于或大于

元件直径（W）或焊盘宽度（P）。 合格

焊端焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％。

17

不合格

焊端焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％。

图30

4、焊端焊点长度（D）

最佳

焊端焊点长度等于T或S。

合格

焊端焊点长度（D）是T或S的75％。

不合格

焊端焊点长度（D）小于T或S的75％。

图31



5、最大焊缝高度（E）

合格

最大焊缝高度（E）可能使焊料

悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊

料不得延伸到元件体上。

18

图32

图33

6、最小焊缝高度（F）

图34

图35

7、焊料厚度（G）

图36

8、端重叠（J）

不合格

焊缝延伸到元件体上。

合格

最小焊缝高度（F）是G 加25%W

或 G 加1mm。

不合格

最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm。或不能实现良好的润湿。

合格

形成润湿良好的角焊缝。

19

合格

元件焊端与焊盘之间重叠J至

少为75%T。

图37

不合格

元件焊端与焊盘重叠 J 少于75% T。

图38

.1 无引线芯片载体——城堡形焊端

有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。 表4 无引线芯片载体——城堡形焊端的特征表

特征描述 尺寸代号 1 最大侧悬出 A 2 最大端悬出 B 3 最小焊端焊点宽度 C 4 最小焊端焊点长度 D 5 最大焊缝高度 E 6 最小焊缝高度 F 7 焊料厚度 G 8 城堡形焊端高度 H 9 伸出封装外部的焊盘长度 S 10 城堡形焊端宽度 W

1、最大侧悬出（A）

20

图39

1 无引线芯片载体 2 城堡（焊端）

图40

2、最大端悬出（B）

图41

3、最小焊端焊点宽度（C）

最佳

无侧悬出。

合格

最大侧悬出（A）是25％W。不合格

侧悬出（A）超过25％W。

不合格

有端悬出（B）。 21

 

最佳

焊端焊点宽度（C）等于城堡形

焊端宽度（W）。

合格

最小焊端焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75％。

图42

4、最小焊端焊点长度（D）

图43

5、最大焊缝高度（E）  不规定最大焊缝高度（E）。

6、最小焊缝高度（F）

不合格

焊端焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。

合格

最小焊端焊点长度（D）是最小焊缝高度（F）的50%，或伸出封装体的焊盘长度（S）的50％。 不合格

最小焊端焊点长度（D）小于50%F或50%S。 合格

最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。

22

图44

不合格

最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。

图45

7．焊料厚度（G）

合格

形成润湿良好的角焊缝。

图46

.1 扁带“L”形和鸥翼形引脚

表5 扁带“L”形和鸥翼形引脚的特征表

特征描述 尺寸代号 1 最大侧悬出 A 2 最大脚趾悬出 B 3 最小引脚焊点宽度 C 4 最小引脚焊点长度 D 5 最大脚跟焊缝高度 E 6 最小脚跟焊缝高度 F 7 焊料厚度 G 8 引脚厚度 T

23

9 引脚宽度 W

1、侧悬出（A）

图47

最佳

无侧悬出。

合格

侧悬出（A）是50％W或0.5mm。24

图48

图49

2、脚趾悬出（B）

不合格

侧悬出（A）大于50％W或0.5mm。25



合格

悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。

图50

3、最小引脚焊点宽度（C）

图51

图52

不合格

悬出违反最小导体间隔要求。

最佳

引脚末端焊点宽度（C）等于或

大于引脚宽度（W）。

合格

引脚末端最小焊点宽度（C）是 50％W。

26

图53



4、最小引脚焊点长度（D）

图

不合格

引脚末端最小焊点宽度（C）小于50％W。

最佳

整个引脚长度上存在润湿焊点。

合格

最小引脚焊点长度（D）等于引

脚宽度(W)。 当引脚长度L小于W时，D应至少为75％L。 不合格

最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）

27

或75％L。

图55

5、最大脚跟焊缝高度（E）

最佳

脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，

但未接触到引脚弯曲部位。

图56

28

图57

图58

图59

合格

高外形器件（即引线从高于封装体一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未触及元器件体或封装缝。

合格

低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。 不合格

高外形器件----焊料触及封装元器件体或封装缝。

29

6、最小脚跟焊缝高度（F）

合格

最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）

加引脚厚度（T）。

图60

不合格

最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）

加引脚厚度（T）。

图61



7、焊料厚度（G）

合格

形成润湿良好的角焊缝。

图62

.1 圆形或扁平形（精压）引脚

表6 圆形或扁平形（精压）引脚的特征表

30

特征描述 尺寸代号 1 最大侧悬出 A 2 最大脚趾悬出 B 3 最小引脚焊点宽度 C 4 最小引脚焊点长度 D 5 最大脚跟焊缝高度 E 6 最小脚跟焊缝高度 F 7 焊料厚度 G 8 最小侧面焊点高度 Q 9 引脚厚度 T 10 扁平形引脚宽度/圆形引脚直径 W 1、侧悬出（A）

最佳

无侧悬出。

合格

侧悬出（A）不大于50％W。

不合格

图63

侧悬出（A）大于50％W。

2、脚趾悬出（B）

合格

悬出不违反导体最小间隔要求。 不合格

悬出违反导体最小间隔要求。

图

31

3、最小引脚焊点宽度（C）

图65

4、最小引脚焊点长度（D）

图66

5、最大脚跟焊缝高度（E）

图67

最佳

引脚焊点宽度（C）等于或大于

引脚宽度或直径（W）。 合格

形成润湿良好的角焊缝。 不合格

未形成润湿良好的角焊缝。

合格

引脚焊点长度（D）等于150％W。不合格

引脚焊点长度（D）小于150％W。

合格

高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未触及封装体。 不合格

除低外形器件（SOIC，SOT等）外，焊料延伸触及到封装体。 不合格

32

6、最小脚跟焊缝高度（F）

焊料过多，导致不符合导体最小间隔的要求。

合格

最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。 不合格

最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）

加引脚厚度（T）。

图68

7、焊料厚度（G）

合格

形成润湿良好的角焊缝。

图69

8、最小侧面焊点高度（Q）

合格

最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50％。

不合格

最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）

加引脚厚度（T或W）的50％。

图70

33

.1 “J”形引脚

“J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。

表7 “J”形引脚的特征表

特征描述 尺寸代码 1 最大侧悬出 A 2 最大脚趾悬出 B 3 最小引脚焊点宽度 C 4 最小引脚焊点长度 D 5 最大脚跟焊缝高度 E 6 最小脚跟焊缝高度 F 7 焊料厚度 G 8 引脚厚度 T 9 引脚宽度 W 1、侧悬出（A）

最佳

无侧悬出。

图71

合格

侧悬出等于或小于50％的引脚宽度（W）。

34

图72

图73

2、脚趾悬出（B）

图74

3、引脚焊点宽度（C）

不合格

侧悬出超过引脚宽度（W）的

50％。

合格

对脚趾悬出不作规定。

35

最佳

引脚焊点宽度（C）等于或大于

引脚宽度（W）。

图75

图

76

图77

4、引脚焊点长度（D）

合格

最小引脚焊点宽度（C）是50％W。

不合格

最小引脚焊点宽度（C）小于50％W。

36

最佳

引脚焊点长度（D）大于200%引脚宽

度（W）。

图78

图79

5、最大脚跟焊缝高度（E）

图80

合格

引脚焊点长度（D）超过150％引脚宽度（W）。 不合格

引脚焊点长度（D）小于150％引脚宽度（W）。

合格

焊缝未触及封装体。

37



不合格

焊缝触及封装体。

图81

6、最小脚跟焊缝高度（F）

最佳

脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。

图82

合格

脚跟焊缝高度（F）至少等于50％引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。

图83



38

不合格

脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50％引脚厚度（T）。 不合格

7、焊料厚度（G）

合格

形成润湿良好的角焊缝。

图84

脚跟无润湿良好的脚焊缝。

图85

.1 对接 /“I”形引脚

焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。对接型焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件压冲或剪切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。

表8 对接 /“I”形引脚的特征表

1 2 3 4 5 特 征描述 最大侧悬出 最大脚趾悬出 最小引脚焊点宽度 最小引脚焊点长度 最大焊缝高度（见注意） 尺寸代码 A B C D E

39

6 最小焊缝高度 F 7 8 9 注意：最大焊缝可延伸到弯曲段。

1、最大侧悬出（A）

图86



2、最大脚趾悬出（B）

焊料厚度 G 引脚厚度 T 引脚宽度 W

合格 无侧悬出。

不合格

有侧悬出。

合格

无脚趾悬出。

不合格

40

图87

3、最小引脚焊点宽度（C）

图88 1 引脚 2 焊盘

4、最小引脚焊点长度（D）

图

5、最大焊缝高度（E）

图90

6、最小焊缝高度（F）

有脚趾悬出。

最佳

引脚焊点宽度等于或大于引脚

宽度（W）。 合格

引脚焊点宽度（C）至少等于75％引脚宽度（W）。 不合格

引脚焊点宽度（C）小于75％引脚宽度（W）。

合格

对最小引脚焊点长度（D）不作

要求。

合格

形成润湿良好的角焊缝。 不合格

未形成润湿良好的角焊缝。

焊料触及封装体。

41

合格

焊缝高度（F）至少等于0.5mm。

不合格

焊缝高度（F）小于0.5mm。

图91

7、最小厚度（G）

合格

形成润湿良好的角焊缝。

图92

.1 平翼引线

具有平翼引线的功率耗散器件的焊点，应满足下述要求。

图93

表9 平翼引线焊点尺寸标准

特 征描述 尺寸代码 尺寸标准

42

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 最大侧悬出 最大脚趾悬出 最小引脚焊点宽度 最小引脚焊点长度 最大焊缝高度（见注意） 最小焊缝高度 焊料厚度 最大焊盘伸出量 引线长度 最大间隙 焊盘宽度 引线厚度 引线宽度 A B C D E F G K L M P T W 25％（W），见注1 不允许 75％（W） （L）－（M），见注4 见注2 见注3 见注3 见注2 见注2 见注2 见注2 见注2 见注2 注1 不能违反最小电气间距。

注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。 注3 必须有良好润湿的焊缝存在。

注4 如果元件体下方由于需要而设计有焊盘，则引线的M部位也应有润湿焊缝。 1

.1 仅底面有焊端的高体元件

仅底部有焊端的高体元件，应满足下述要求。且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合。

图94

表10 仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准

43

1 2 3 4 5 6 7 特 征描述 最大侧悬出 最大端悬出 最小焊端宽度 最小焊端长度 焊料厚度 焊盘长度 焊盘宽度 尺寸代码 A B C D G S W 尺寸标准 25％（W），见注1和注4 不允许 75％（W） 50％（S） 见注3 见注2 见注2 注1 不能违反最小电气间距。

注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。 注3 必须有良好润湿的焊缝存在。

注4 因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，元件体可以悬出焊 盘，但其焊端不能悬出焊盘。

.1 内弯L型带式引脚

内弯L型式引脚焊点应满足下述要求。

图95 元件例子

图96 元件例子

44

图97

表11 反向L型带式引脚焊点尺寸标准

特 征描述 尺寸代码 尺寸标准 1 最大侧悬出 A 50％（W），见注5 2 最大脚趾悬出 B 不允许 3 最小引脚焊点宽度 C 50％（W） 4 最小引脚焊点长度 D 50％（L） 5 最大焊缝高度（见注意） E （H）＋（G），见注4 6 最小焊缝高度 F （G）＋25％（H）或（G）＋0.5mm 7 焊料厚度 G 见注3 8 引线高度 H 见注2 9 最大焊盘延伸量 K 见注5 10 引线长度 L 见注2 11 焊盘宽度 P 见注2 12 焊盘长度 S 见注2

45

13 引线宽度 W 见注2 注1 不能违反最小电气间距。

注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。 注3 必须有良好润湿的焊缝存在。

注4 焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体。

注5 如果元件引线有两根叉，则每一根叉的焊接都应有满足规定的要求。

不合格

焊缝高度不足。

图98

.1 面阵列/球栅阵列器件焊点

此类焊点首先假设回流工艺正常，能在器件底部有足够的回流温度。用X光作为检查手段。

最佳



焊端光滑圆润，有清晰的边界，

无孔洞，有相同的直径、体积、亮度和对比度。  

图99

位置很正，无相对于焊盘的悬出和旋转。 无焊料球存在。

46

合格

悬出少于25％。 工艺警告



悬出在25％～50％之间。

 有焊料球链存在，尺寸大于在任意两焊端之间

间距的25％。



有焊料球存在（即使不违反导体间最小间距要 图100

求）。

不合格

悬出大于50％。

不合格



焊料桥接（短路）。



在X光下检查发现任意两焊点间有暗斑存在，且肯定不是由于电路或BGA下的元件引起时。

 焊点开路。  漏焊。

 焊料球相连，大于引线间距的25％。  焊料球违反最小导体间距。



焊点边界不清晰，有与背景难于分别的细毛状 图101

物或其它杂质。

合格

在焊点内，与板子的界面，孔洞直径小于焊点直径的10％。

焊点与板子界面的孔洞（无图示） 工艺警告

在焊点内，与板子的界面，孔洞直径为 焊点直径的10～25％。 不合格

在焊点内，与板子的界面，孔洞直径大于焊点直径的25％。

47

图102

图103

.1 通孔回流焊焊点

不合格

焊膏回流不充分。

不合格

焊点连接处发生裂纹。

48

最佳



引线。 连接孔壁和引线的焊缝100%环绕





图104

图105

焊料覆盖引线，焊盘/导体上连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。 没有空洞或表面缺陷，引线及孔盘润湿良好，引线可见。

合格

焈焊料呈润湿状态，接触角小于

90度。 焈观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿不得少于270度。 焈对于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的75%（即a≥0.75h）；对于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的50%（即a≥0.5h）。 焈主面和辅面的焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比可以分别为0 。

49

不合格

 焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄的凹型。 

观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿

有一面少于270度。  焊料太多，其轮廓超越焊盘边缘。

 观察辅面，焊缝有部分焊料呈现未熔现象。 

引脚端部焊料过多，焊料堆积超过1.0mm长度

（灯芯效应）。 

器件本体底部形成不符合要求的焊料球。

图106

1 元件焊端位置变化

合格

元件侧立需满足下列条件：

 元件尺寸，长不大于3.0mm，宽不大于1.5mm。  元件被周围较高的元件包围。

 每个组装面上不大于5个。 图107

 焊料在焊端和焊盘上完全润湿。 

注意：这种应用在高频产品中应慎重。

50

合格

暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧

不与电路板接触安装。

图108

工艺警告

暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧

与电路板接触安装。

图109

1 焊点缺陷 .1 立碑

不合格

片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成

墓碑状）。

图110

51

.1 不共面

不合格

元器件的一根或一窜引脚浮离，

与焊盘不能良好接触。

图111

.1 焊膏未熔化

膏）。

图112

.1 不润湿（不上锡）(nonwetting)

不合格

焊膏回流不充分（有未熔化的焊

52

图113

.1 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)

不合格

焊膏未润湿焊盘或焊端。

不合格

焊盘或端部金属化区完全是半润湿。53

图114

.1 焊点受扰

不合格

由于焊点熔化过程中受到移动而导致应

力产生的特征。

图115

.1 裂纹和裂缝

不合格

焊点上有裂纹或裂缝

图116

.1 针孔/气孔

工艺警告

各种焊点在满足外形标准的前提下，有针

孔、气孔、孔隙等。

55

图117

.1 桥接（连锡）

起。

不合格

焊料把不该连在一起的的导体连在了一

56

图118

.1 焊料球/飞溅焊料粉末





工艺警告



被固定（即被免洗焊剂残留物或

敷形涂层固定，在正常使用环境下焊料球不会脱开并移动）的焊料球距离焊盘或导体在0.13mm之内，或焊料球的直径大于0.13mm。 每600平方毫米范围内，焊料球或焊料飞溅粉末的数量超过5个。

不合格

焈焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。

焊料球未被固定，或焊料球未连接到金属表面。

57

图119

.1 网状飞溅焊料





图120

1 元件损伤

.1 缺口、裂缝、应力裂纹

不合格

焈焊料飞溅物违反导体最小间距

要求。 焊料飞溅物未被固定（如免洗焊剂残留物、敷形涂层），或未连接到金属表面。

最佳

无缺口、裂缝、应力裂纹。

58

图121



图122

图123

下面的特征及图示均为不合格： 焈任何暴露了电极的缺口。

焈元件玻璃体上任何缺口、裂纹或其它损坏。 焈电阻体上任何缺失。

焈任何裂缝或应力裂纹。

合格

焈对于1206及其以上尺寸的片式

电阻，上表面从边缘算起的任何缺口尺寸不大于0.25mm。 阻体的B区没有损坏。

合格

缺口尺寸不大于下表中所列尺寸：

（T） 25％厚度 （W）

25％宽度 （L） 50％长度

59

.1 金属化外层局部破坏

1 缺口

图124 不合格

60

合格

在每一焊端上表面，最大金属缺失为

50％。

图125

1 金属缺失 2 外涂层 3 阻元

4 基体（陶瓷或铝） 5 端电极



不合格

不规则的形状超过了该种元件最大或最

小尺寸。

图126

不合格

焊端上表面金属化层损失超过50% 。

61

图127

.1 浸析(leaching)



合格

任何一边的浸析小于元件宽度（W）或厚度（T）的25% 。

图128

1 浸析

不合格

 端头的浸析暴露了陶瓷。

 浸析超过元件宽度（W）或厚度（T）的25%

图129

1 上下游相关规范

上游规范/标准：

《PCBA质量级别和缺陷类别》

下游规范： 《PCBA返修规范》

2 附录

62

无。

3 参考文献

制定本标准参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文： 序号 编号或出处 名称 1 IPC－A－610C Acceptability for Electronic Assemblies

63