专利名称：一种用于芯片供电的组装结构、电子设备专利类型：发明专利
发明人：叶浩屹,曾剑鸿,张钰,忽培青,周子颖申请号：CN201510362342.2申请日：20150626公开号：CN106332499A公开日：20170111
摘要：本发明公开了一种用于芯片供电的组装结构、电子设备，该组装结构包含一电路板，该电路板提供一第一电能；一芯片；以及一第一电源转换模块，该第一电源转换模块电性连接于所述电路板和所述芯片，将所述第一电能变换为一第二电能，并将该第二电能供给至所述芯片；其中，所述电路板、所述芯片以及所述第一电源转换模块堆叠形成所述组装结构。本发明通过将电源转换模块与电路板和芯片堆叠组装，缩短了电源转换模块到芯片之间的电流传输路径，同时降低了占用空间，减小了电流传输损耗，提高了系统效率，节省了系统空间资源。
申请人：台达电子工业股份有限公司
地址：中国台湾桃园县
国籍：TW
代理机构：隆天知识产权代理有限公司
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