SMT工程师试题.doc

一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡

的相应方格内)

1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域 A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代 2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 4.下列电容尺寸为英制的是:( )

A.1005 B.1608 C.45 D.0805 5.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之 A.BCC

B.HCC

C.SMA

D.CCS 6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c D.a->d->b->c 7.下列SMT零件为主动组件的是:( ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPCITOR(电容) C.SOIC

D.DIODE(二极管) 8.符号为272之组件的阻值应为:( ) A.272R B.270奥姆 C.2.7K奥姆 D.27K奥姆 9.100NF组件的容值与下列何种相同:( ) A.103uf

B.10uf

C.0.10uf

D.1uf

10.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃

B.183℃

C.220℃

D.230℃

11.锡膏的组成:( ) A.锡粉+助焊剂

B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂

12.奥姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 13.6.8M奥姆5%其符号表示:( ) A.682

B.686

C.685

D.684

14.所谓2125之材料: ( ) A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC脚距:( ) A.0.3

B.0.4

C.0.5

D.0.6

16.SMT零件包装其卷带式盘直径:( ) A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸 17.钢板的开孔型式:( )

A.方形

B.本迭板形

C.圆形

D.以上皆是

18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( ) A.甘蔗板

B.玻纤板

C.木屑板

D.以上皆是

／10

119.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( ) A.玻纤板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是 20.SMT环境温度:( )

A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃ 21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( ) A.BOM

B.ECN

C.上料表

D.以上皆是

22.以松香为主之助焊剂可分四种:( ) A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成种类:( )

A.剑刀 B.角刀

C.菱形刀 D.以上皆是 24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）

A.金属

B.环亚树脂 C.陶瓷 D.其它 25.SMT设备一般使用之额定气压为:( ) A.4KG/cm2 B.5KG/cm2

C.6KG/cm2

D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )

A.涌焊

B.平滑波

C.扰流双波焊

D.以上皆非

27.SMT常见之检验方法:( ) A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非 28.铬铁修理零件利用:( )

A.幅射

B.传导

C.传导+对流

D.对流 29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( ) A.Sn90 Pb10 B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30 D.Sn60 Pb40 30.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( ) A.雷射切割

B.电铸法

C.蚀刻

D.以上皆是

31.迥焊炉的温度按:( ) A.固定温度数据

B.利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度

32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )

A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非 33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( ) A.水

B.异丙醇

C.清洁剂

D.助焊剂

34.机器的日常保养维修项:( ) A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养 35.ICT测试是:( )

A.飞针测试

B.针床测试

C.磁浮测试

D.全自动测试

36.ICT之测试能测电子零件采用:( )

A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )

A.放射型 B.三点型 C.四点型

D.金字塔型 38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )

A.不要

B.要

C没关系

D.视情况而定

2／10

39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( ) A.Fuji cp/6 A.锡膏度 a.游标卡尺 A.a,,c,e

B.西门子80F/S

C.PANASERT MSH

40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )

B.锡膏厚度 b.钢尺

C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是

d.C型夹

e.坐标机

41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )

c.千分厘

B.a,c,d,e

C.a,b,c,e

D.a,e

42.程序坐标机有哪些功能特性:( ) a.测极性 A.a,b,c

b.测量PCB之坐标值

B.a,b,c,d

c.测零件长,宽

C,b,c,d D.0.3mm

D.a,b,d E.0.2mm

43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( ) A.0.7mm a.凸轮机构 A.a,b,c

B.0.5mm

C.0.4mm

44.SMT设备运用哪些机构:( )

b.边杆机构

B. a,b, d

c.螺杆机构

d.滑动机构

D.a,b,c,d

C. a ,c,d,

45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( ) A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值 B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值 C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度 D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值 46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( ) a.BOM A.a,b,d A.4mm

b.厂商确认 B.a,b,c,d

c.样品板 C.a,b,c

d.品管说了就算 D.a,c,d

47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )

B.8mm

C.12mm

D.16mm

d. 103p1%

48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( ) a. 103p30% A.b,d

b. 103p10%

c. 103p5%

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.b,c,d

d.检查空压机 D.a->d->c->b

D以上皆是 E.以上皆非

49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( ) a.通知厂商

b.管路放水 B.d->c->b->a

c.检查机台

A.a->b->c->d A.流线式生产

C.b->c->d->a

50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )

B.手印机器贴装 C.手印手贴装

二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填

涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)

1.常见的SMT零件脚形状有:( ) A.“R”脚 A.散装

B.“L”脚 B.管装

C.“I”脚

D.球状脚 E.盘状

2.SMT零件进料包装方式有:( )

C.匣式

D.带式

3.SMT零件供料方式有:( )

3／10

A.振动式供料器 A.轻 A.纸带 A.PCB A.侧立 A.电阻 A.圆形

B.静止式供料器

C.薄

C.盘状供料器

E.小

D.卷带式供料器

4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:

B.长

D.短

5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )

B.塑料带

C.背胶包装带

C.锡膏 C.缺装 C.IC

D.点胶 D.多件 D.晶体管

D.正方形

6.SMT产品的物料包括哪些:( )

B.电子零件 B.少锡 B.电容 B.椭圆形

7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( ) 8.高速机可贴装哪些零件:( ) 9.常用的MARK点的形状有哪些:( )

C.“十”字形

10.锡膏印刷机的种类:( ) A.手印钢板台 A.机械式孔定位 A.机械式爪式 A.双面SMT

B.半自动锡膏印刷机 C.全自动锡膏印刷机 D.视觉印刷机 B.板边定位 B.光学对位

C.真空吸力定位 C.中心校正对位

D.夹板定位 D.磁浮式定位 D.双面SMT单面PTH

11.SMT设备PCB定位方式:( ) 12.吸着贴片头吸料定位方式:( ) 13.SMT贴片型成:( )

B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH B.氮气迥焊炉 B.热风拔取器

C.laser迥焊炉 C.吸锡

14.迥焊机的种类:( ) A.热风式迥焊炉 A.烙铁

D.红外线迥焊炉

15.SMT零件的修补:( )

D.小型焊锡炉

三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的对或错的位置上。不选不给分)

( ) 1.SMT是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY的缩写。

( ) 2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。 ( ) 3.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。

( ) 4.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机。 ( ) 5.钢板清洗可用三氯乙烷清洗。

( ) 6.钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。 ( ) 7.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。 ( ) 8.SMT制程中没有LOADER也可以生产。

( ) 9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。 ( ) 10.PROFILE温度曲线图上述是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。 ( ) 11.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无他法。 ( ) 12.PROFILE温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。 ( ) 13.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。 ( ) 14.SMT三合格是否按照自己公司三规定,不可加严管制。 ( ) 15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。

4／10

( ) 16.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。 ( ) 17.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。 ( ) 18.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。 ( ) 19.装时,必须先照IC之MARK点。

( ) 20.当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。

《SMT工程》试卷答案(一)

一、单选题

1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A 13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C 25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B 36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.C 47.B 48.D 49.C 50.D 二、多项选择题

1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD 9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC 13.ABCD 14.ABCD 15.ABC 三、判断题

1~10

错错对对错错错对错错 11~20

错对对错错错对对错错

5／10

《SMT工程》试卷(二)

一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡

的相应方格内)

1.不属于焊锡特性的是:( ) A.融点比其它金属低

B.高温时流动性比其它金属好 D.低温时流动性比其它金属好

C.物理特性能满足焊接条件 2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度

随其角度增高愈趋:( ) A.显著

B.不显著

C.略显著

D.不确定

3.下列电容外观尺寸为英制的是:( )

A.1005

B.1608 C.45

D.0805

4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

D.a->d->b->c

5.下列SMT零件为主动组件的是:( ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容)

C.SOIC

D.DIODE(二极管)

6.当二面角在( )范围内为良好附着

A.0°<θ<80° B. 0°<θ<20°

C. 不

D. 20°<θ<80°

7.63Sn+37Pb之共晶点为:( )

A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 8.奥姆定律:( )

A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 9.6.8M奥姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682

B.686

C.685

D.684 10.所谓2125之材料: ( ) A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25

C.W=2.1,L=2.5

D.W=1.25,L=2.0 11.OFP,208PIC脚距:( )

A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm

D.0.6mm

12.钢板的开孔型式:( )

A.方形

B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是 13.SMT环境温度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃ 14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( ) A.BOM

B.ECN

C.上料表

D.以上皆是

15.油性松香为主之助焊剂可分四种:( ) A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA

16.SMT常见之检验方法:( )

A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非

17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( ) A.幅射

B.传导

C.传导+对流

D.对流

18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )

6／10

A.固定温度数据

B.利用测温器量出适用之温度 D.可依经验来调整温度

C.以上皆是

D.以上皆非

C.根据前一工令设定 A.零件未粘合 A.每日保养 A.动态测试 A.不要

19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )

B.零件固定于PCB上 B.每周保养 B.静态测试 B.要

20.机器的日常保养维修须着重于:( )

C.每月保养

D.每季保养

D.所有电路零件100%测试 D.视情况而定

e.坐标机

21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )

C.动态+静态测试 C.没关系 c.千分厘 C.a,b,c,e

22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( ) 23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( ) a.游标卡尺 A.a,c,e

b.钢尺 B.a,c,d,e

d.C型夹 D.a,b,d

D.测尺寸

D.a,b,d

E.0.2mm

24.程序坐标机有哪些功能特性:( ) a.测极性 A.a,b,c

b.测量PCB之坐标值

B.a,b,c,d

c.测零件长,宽

C,b,c,d

25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( ) A.0.7mm a.BOM A.a,b,d A.4mm

b.0.5mm

C.0.4mm

D.0.3mm

26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )

b.厂商确认 B.a,b,c,d

c.样品板 C.a,b,c

d.品管说了就算 D.a,c,d

27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )

B.8mm

C.12mm

D.16mm

28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( ) a. 103p30% A.b,d A.

b. 103p10%

c. 103p5%

d. 103p1%

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.b,c,d

D.千分厘卡尺

29.量测尺寸精度最高的量具为:( )

深度规

B.卡尺

C.投影机

D.205℃ D.255℃

C.继续生产

D.知会责任部门

30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( ) A.215℃ A.225℃ A.停线 A.3秒

B.225℃ B.235℃

C.235℃ C.245℃

31.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( ) 32.异常被确认后,生产线应立即:( )

B.异常隔离标示 B.4秒

33.标准焊锡时间是:( )

C.6秒

D.2秒以内

34.清洁烙铁头之方法:( ) A.用水洗 A.457

B.用湿海棉块

B.456

C.随便擦一擦

C.455

D.用布

D.4

7／10

35.SMT材料4.5M奥姆之电阻其符号应为:( )

36.国标标准符号代码下列何者为非:( ) A.M=10 A.10~11齿 A.顺铣 A.无

B.P=10

C.u=10

D.n=10

D.1~2齿 D.以上皆非

37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )

B.7~8齿 B.逆铣

C.3~4齿

38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )

C.二者皆可

39.SMT段排阻有无方向性:( )

B.有

C.试情况

D.特别标记

D.第四角法

40. 代表:( ) A.第一角法

B.第二角法

C.第三角法

41.有一只笼子,装有15只鸡和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( ) A.鸡5只,兔子10只 C.鸡7只,兔子8只

B.鸡6只,兔子9只 D.鸡8只,兔子7只

B.a(-22,10) c(57,-86) D.a(22,-10) c(57,-86) C.绝对坐标 C.5

D.等角坐标 D.6

D.90°,15~20°

42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( ) A.a(22,-10) c(-57,86) C.a(-22,10) c(-57,86) 43.ABS系统为:( ) A.极坐标 A.3

B.相对坐标 B.4

44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( ) 45.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:( ) A.100°,3~5° A.1/2倍 A.电子

B. 118°,8~12° B.1倍

C. 80°,5~8°

46.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( )

C.2倍

D.3倍,比率最大之深度 D.以上皆非

47.P型半导体中,其多数载子是:( )

B.电洞 B.I=V.R

C.中子 C.V=I.R

48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( ) A.R=V.I A.6.5

D.以上皆非 D.6.85

D.自动零件

49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )

B.6.75

C.7.0

50.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( ) A.被动零件

B.主动零件

C.主动/被动零件

二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填

涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)

1.剥线钳有:( ) A.加温剥线钳 A.振动式供料器 A.轻

B.手动剥线钳

C.自动剥线钳

D.多用剥线钳

D.卷带式供料器

2.SMT零件供料方式有:( )

B.静止式供料器 C.盘状供料器

C.薄

D.短

3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )

B.长

E.小

8／10

4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( ) A.导热性能 A.电阻 A.IQC

B.物理性能 B.电容

C.力学性能 C.IC D.OQC

C.真空吸力定位

D.夹板定位

D.导电性能

5.高速机可以贴装哪些零件:( )

D.晶体管

6.QC分为:( )

B.IPQC

C.FQC

7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( ) A.机械式孔定位 A.双面SMT

B.板边定位

8.SMT贴片方式有哪些形态:( )

B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH

B.氮气迥焊炉

C.laser迥焊炉

D.双面SMT单面PTH D.红外线迥焊炉

9.迥焊机的种类:( ) A.热风式迥焊炉 A.烙铁 A.数量

10.SMT零件的修补工具为何:( )

B.热风拔取器 B.料号 B.比罩板

C.吸锡 C.方式

D.小型焊锡炉 D.都需要

11.包装检验宜检查:( )

12.目检人员在检验时所用的工具有:( ) A.5倍放大镜 A.车床

C.摄子

D.电烙铁

D.卧式铣床

13.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:( )

B.立式铣床

C.垂心磨床

14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( ) A.将所有电源开关 C.将机器电源开关 A.布

B.耐龙

B.检查Reflow UPS是否正常 D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化 C.人造纤维

D.任何聚脂

15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )

三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的或的位置上。不选不给分)

( ) 1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。

( ) 2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。 ( ) 3.钢板清洗可用橡胶水清洗。

( ) 4.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。 ( ) 5.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。 ( ) 6.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。 ( ) 7.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。 ( ) 8.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。 ( ) 9.目前最小的零件CHIPS是英制1005。

( ) 10.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。 ( ) 11.要做好5S,把地面扫干凈就可以。

( ) 12.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。 ( ) 13.ICT测试所有元气件都可以测试。 ( ) 14.质量的真意,就是第一次就做好。

( ) 15.欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为φ5.5mm。

9／10

( ) 16.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。 ( ) 17.SMT段排阻是有方向性的。 ( ) 18.IPQC是进料检验品管。 ( ) 19.OQC是出货检验品管。

( ) 20.静电是由分解非传导性的表面而起。

《SMT工程》试卷答案(二)

一、单选题

1.B 2.A 3.D 4.C 5.C 6.C 7.B 8.A 9.C 10.B 11.C 12.D 13.A 14.D 15.B 16.D 17.C 18.B 19.B 20.A 21.B 22.B 23.C 24.B 25.A 26.C 27.B 28.D 29.C 30.A 31.C 32.B 33.A 34.B 35.C 36.D 37.D 38.A 39.A 40.C 41.B 42.D 43.C 44.B 45.B 46.A 47.B 48.C 49.B 50.B 二、多项选择题

1.ABC 2.ACD 3.ACDE 4.ABC 5.ABCD 6.ABCD 7.ABCD 8.ABCD 9.ABCD 10.ABC 11.ABCD 12.ABC 13.ABC 14.ABCD 15.ABCD 三、判断题

1~10

错错错错错错对错错错 11~20

错错错对错对错错对对

／10

10