专利名称:一种浇灌模板专利类型:实用新型专利发明人:李文俊
申请号:CN201220345335.3申请日:20120717公开号:CN202672106U公开日:20130116
摘要:本实用新型公开了一种浇灌模板,包括模板板体,所述模板板体的横截面为半圆形,所述模板板体的圆形顶部设有浇灌孔,所述模板板体的两边设有螺栓孔,所述模板板体设有与模板板体形状适配的加强筋,所述加强筋为每两个浇灌孔之间设置1-3根。本实用新型采用混泥土从浇灌孔倒入并用振动棒振实,去模板后对浇筑孔口的表面进行修整,由于浇筑孔较小,因而用该模板浇筑成的堰墙顶部的形状和内在质量都能达到设计要求,因而与现有技术比较具有显著的优点;加强筋可以保证模板在使用过程中的稳定性和强度,延长了模板的使用寿命。
申请人:李文俊
地址:610000 四川省成都市锦江区慈惠堂街8号3单元1楼1号
国籍:CN
代理机构:成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人:毛光军
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