发光二极管的封装结构及其制作方法[发明专利]
来源：华佗健康网
专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：发光二极管的封装结构及其制作方法专利类型：发明专利发明人：叶秀慧
申请号：CN200710164267.4申请日：20071017公开号：CN101414652A公开日：20090422
摘要：本发明披露一种发光二极管的封装结构及其制作方法，包括：具有第一表面及第二表面的载板；金属层，配置在载板的第一表面上且金属层的中央区域配置有贯穿的孔洞，以裸露出载板的部份第一表面；发光二极管，具有发光功能的半导体层的两侧边上配置有N电极及P电极，且P电极与金属层的第一表面形成电性连接；第一电性连接组件与金属层形成电性连接；第二电性连接组件，与N电极形成电性连接；及封胶体，用以包覆发光二极管、金属层及裸露出第一电性连接组件及第二电性连接组件。
申请人：叶秀慧
地址：中国台湾新竹市
国籍：CN
代理机构：北京康信知识产权代理有限责任公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容