专利名称：一种陶瓷封装体专利类型：实用新型专利发明人：李钢
申请号：CN201820809363.3申请日：20180528公开号：CN208378737U公开日：20190115
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷封装体，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括底部和侧壁，所述侧壁的上端面和盖板之间设有接合层；所述接合层包括：第一金属层，所述第一金属层形成于侧壁的上端面；钎焊材料层，所述钎焊材料层形成于第一金属层上。本实用新型所述陶瓷封装体通过在陶瓷封装体的接合层中设置钎焊材料层及实现方式的选择，使陶瓷封装体能保持良好气密性，满足产品性能，降低陶瓷基座脆裂风险，降低了生产成本。
申请人：潮州三环(集团)股份有限公司
地址：5156 广东省潮州市凤塘镇三环工业城
国籍：CN
代理机构：广州三环专利商标代理有限公司
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