芯片分向筛盘[实用新型专利]

来源：华佗健康网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：芯片分向筛盘专利类型：实用新型专利

发明人：范永胜,陆叶兴,刘辉,魏朋朋,孙睿卿,袁宝龙,王毅申请号：CN201720472121.5申请日：20170428公开号：CN206685350U公开日：20171128

摘要：芯片分向筛盘。提供了一种易于芯片分向、保证芯片方向正确的芯片分向筛盘。所述芯片的顶面的面积小于芯片底面的面积，所述芯片分向筛盘包括筛盘本体，所述筛盘本体的顶面设有若干芯片分向槽，所述芯片分向槽的底部与芯片底面适配，所述芯片分向槽的槽壁为斜坡。本实用新型将芯片分向槽的槽壁设为斜坡，避免芯片横在台阶上，造成芯片受损；在芯片分向槽底部的对角上设压力传感器，当芯片正面朝下时，最多只能碰到通孔上方和其中一个对角上的压力传感器，此时，启动吹气机构，芯片受到周围芯片的碰撞和吹气机构共同的作用，被撞出芯片分向槽；当三个压力传感器同时接收到压力信号或者都没有接收到信号，吹气机构不工作。本实用新型能够将芯片彻底分向，提高了准确率，从而保护了芯片不受后续工序的损坏。

申请人：扬州扬杰电子科技股份有限公司

地址：225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期

国籍：CN

代理机构：扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：周全

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