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芯片分向筛盘[实用新型专利]

来源:华佗健康网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:芯片分向筛盘专利类型:实用新型专利

发明人:范永胜,陆叶兴,刘辉,魏朋朋,孙睿卿,袁宝龙,王毅申请号:CN201720472121.5申请日:20170428公开号:CN206685350U公开日:20171128

摘要:芯片分向筛盘。提供了一种易于芯片分向、保证芯片方向正确的芯片分向筛盘。所述芯片的顶面的面积小于芯片底面的面积,所述芯片分向筛盘包括筛盘本体,所述筛盘本体的顶面设有若干芯片分向槽,所述芯片分向槽的底部与芯片底面适配,所述芯片分向槽的槽壁为斜坡。本实用新型将芯片分向槽的槽壁设为斜坡,避免芯片横在台阶上,造成芯片受损;在芯片分向槽底部的对角上设压力传感器,当芯片正面朝下时,最多只能碰到通孔上方和其中一个对角上的压力传感器,此时,启动吹气机构,芯片受到周围芯片的碰撞和吹气机构共同的作用,被撞出芯片分向槽;当三个压力传感器同时接收到压力信号或者都没有接收到信号,吹气机构不工作。本实用新型能够将芯片彻底分向,提高了准确率,从而保护了芯片不受后续工序的损坏。

申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司

地址:225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期

国籍:CN

代理机构:扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人:周全

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