Author: 岳生生
Director: 罗广孝(讲师)
【摘要】: 本文介绍0.6um CMOS 工艺设计的改进型共源共栅电流镜,利用Hspice仿真,通过仿真图
严谨、细致和全面地把这个电流镜设计过程展现给读者。
【关键字】:共源共栅、高输出电阻、低输出电压
一.边界条件
1.1工艺规范
(1)硅晶体的一些常数
硅带隙波尔兹曼常数本征载流子浓度
(@300K)真空介电常数硅介电常数二氧化硅介电常数
电子电荷
(2)制造工艺
0.6um COMS N_WELL 3metal 1poly
(3)SPICE LEVEL49 COMS体工艺模型参数
MOSFET阈值电压VT0
本征导电因子(跨导参数)KP
N_channel0.736V
P_channel-1.02V
VG0k1.205V(300K)1.38e-23J/K
ni1.45e10cm308.85e-14F/cm1.05e-12F/cm3.5e-13F/cm1.6e-19C
si11.70ox3.90q119 e-6A/V251.7e-6A/V2【注】:由于晶圆制造厂商提供BSIM3V3的MOS模型,而没有直接提供以上设计参数,它
们是根据BSIM3V3用户手册推荐的公式并利用晶圆制造厂商提供的BSIM3V3 MOS器件模型参数计算出来的,其实这些公式可以从《集成电路设计与仿真》中得到,将这些公式和BSIM3V3器件模型参数罗列如下:
计算公式KPU0MOSFEToxtox2qsinchnKT,,2F2ln(ch)qniox/toxP_channel-1.02V2N_channel0.7278V2VT0U0栅氧化层厚度toxm沟道掺杂浓度nch4.260e-02 m/(Vs)1.25e-08m1.92e-02m/(Vs)1.3e-08m1.2721e+17m32.51e+16m31.2电源电压
MIN:4.5V; TYP:5.0V; MAX:5.5V
1.3工作温度
MIN:0C; TYP:27C; MAX:100C二.设计指标
2.1电流比 1:12.2输出电压最小值 0.5V2.3输出电流变化范围 5~100UA
三.确定电路拓扑结构
设计选择的电路拓扑结构如下图所示:
123VDIINRL5IBMN421MN1MN33MN24MNBGND其中:每个MOSFET的衬底都接地,(W/L)1=(W/L)2; (W/L)3=(W/L)4. 5点是输出点。RL负载。通过大信号直流工作点分析和小信号等效电路分析,可以知道该电路的特点如下:1.小信号输入电阻低(~1/gm1)2.输入端工作电压低(VT1VMAXVT12Iinmax)KP1(W/L)13.小信号输出电阻高(routrds2[1(gm3gmb3)rds3]rds3)4.输出端最小工作电压低(~2VMAX(@V4VT32VMAX))四.设计变量初始估算4.1确定(W/L)1、(W/L)2为了计算设计变量,我们有必要了解电路MOSFET的工作状态,为了使输出端最小工作电压小于0.5V, 令:MN3管工作于临界饱和区(即:VOUTMINVG3VT3=0.5V),而MN1、MN2管随着输入电流Iin从5UA变到100UA的过程中先工作在过饱和区最终工作在临界饱和区,同时令:当MN1、MN2工1作在临界饱和区时VDS1VDS2VOUTMINV0.25V。(其中,为什么VDS1VDS2OUTMIN0.25V可以成2223立,参考Allen的《CMOS 模拟集成电路设计》(第二版)之P106
(【注】:***********************************************************************************其实也可以采用别的设计方案,比如:在Iin=100UA且VOUTVOUTMIN时,令MN2、MN3同时工作在临界饱和区,则:VDS2VDS3VOUTMIN2IINMAX2IINMAXVOUTMINKP2(W/L)2KP3(W/L)32IINMAX11()VOUTMIN,为了使版图面积最小化,令(W/L)2(W/L)3,KPN(W/L)2(W/L)32VOUTMIN(W/L)22IINMAX,……,后续的计算和刚开始讨论的方案类似,读者可以自己展开。
VOUTMIN2KPN()2则:2IINMAXKPN(W/L)2)
*******************************************************************************************
以下我们再回到刚开头讨论的方案,为了使MN1、MN2工作在饱和区,则必须:(以MN2为例计算)
VDS2VGS2VT22IINMAXVVDS2OUTMINKP2(W/L)22(W/L)2VKP(OUTMIN)2N22IINMAX119.710A/V0.25V210010A62622=26.7,
4.2确定(W/L)3、(W/L)4
从MN3管VGS3的角度来考虑问题,当Iin=100UA时,为了使MN2管工作在临界饱和区,
VGS3的电压降不可以过大,即:
VGS3VG3VOUTMINV, (其中:VDS2OUTMIN)22VOUTMIN2又MN3管工作于临界饱和区,则:
VGS3VD3VT3VT32IINMAXVVOUTMINVT3OUTMINKP3(W/L)322IINMAXVOUTMINKP3(W/L)32(W/L)32IINMAXNVKP(OUTMIN)22119.710A/V0.25V210010A62622=26.74.3确定(W/L)B
为了节省面积,和设计的方便,取(W/L)B=1
4.4确定IB
在确定IB前要先计算VT3,根据衬偏效应可以得到:
VT3VTN0(2FVSB2F)0.31V0.63V1/2(0.83V0.25V0.83V)A0.72V因为MN3工作在临界饱和区,所以:
VG3VD3VT3
又MNB管工作于MOS二极管状态:
VG3VDSBVGSBVTB2IBKPB(W/L)B1IB(VG3VTB)2KPB(W/L)B21IB(VD3VT3VTB)2KPB(W/L)B21IB(VOUTMINVT3VTN0)2KPN(W/L)B2IB0.5(0.5V0.72V0.31V)2123.0106A/V21A20UA4.5确定沟道长度L
对沟道长度的约束有:1.routroutArds2rds3(gm3gmb3)1111gm3(1)2IOUT3IOUT2IOUT3IOUT2KP3IOUT(1)22FVSB一定的IOUT下,要使rout较大,则要取较小的值,即L要取较大的值。2.短沟效应,要求L取较大的值。3.沟道调制效应,要求L取较大的值。4.匹配性,要求L取较大的值。5.可生产性,要求L取较规整的值。6.寄生性,要求L取较小的值。
7.最小的版图面积,要求L取的较小的值。8.工业界的经验要求:L>=5倍的特征尺寸。综上所述,版图设计中取L1.5uM4.6验证直流工作点
1.MNB:二极管连接确保它工作于饱和区。2.MN3:工作于临界饱和工作区。
3.MN1、MN2:当IIN100uA,它们工作于临界饱和区;当IIN减小时,VGS1、2减小且VDS1、2增大,使它 们工作在过饱和区。
4.MN4:要使MN4管工作于饱和区,则:
Vds4Vgs4VT4Vd4Vg4VT4Vgs1VOUTMINVT3VT4VT1VVOUTMIN而
VT10.736V,VOUTNIN0.5V,显然上式成立。即MN4工作于饱和区。
五.HSPICE仿真验证
5.1旨在调整设计变量的仿真
5.1.1电路拓扑结构节点命名:
123VDIINRL5IBMN421MN1MN33MN24MNBGND其中:每个MOSFET的衬底都接地,(W/L)1=(W/L)2; (W/L)3=(W/L)4.5.1.2按初始估算设计变量仿真采用初始估算的设计变量,即:(W/L)1=(W/L)2=(W/L)3=(W/L)4=40.5UM/1.5UM; B=1.5UM/1.5UM;IB=20UA,同时调整RL=44.3KOHM,使MN3进入临界饱和。仿真输入:该电路的HSPICE仿真网表文件为:cascode gate source.sp,文本如下:common source_gate.option post=2 numdgt=7 tnom=27.lib E:\\yss133\\cmos_emulate\\cmos_lib\\CSMC_HJ_06UM_CMOS.LIB TTM1 2 1 GND GND CMOSN L=1.5U W=40.5U M2 3 1 GND GND CMOSN L=1.5U W=40.5UM3 5 4 3 GND CMOSN L=1.5U W=40.5UM4 1 4 2 GND CMOSN L=1.5U W=40.5UM5 4 4 GND GND CMOSN L=1.5U W=1.5URL VD 5 44.3K VDD VD GND DC 5VIB VD 4 DC 20UA1IIN VD 1 DC 100UA.OP
.END
仿真输出:静态工作点分析的结果在cascode gate source.lis文件中,其中可以看到如下的内容:
23(W/L)可见MN1~4管都工作在饱和区,可是输出端(5节点)电压约为0.576V超过指标要求,因此需要进一步更为重要的调整和仿真。5.1.3调整设计变量仿真1.调整步骤一:
根据VOUTMINVG3VT3VTB2IBVT3,要减小VOUTMIN,可以减小IB或增大(W/L)B,
KPB(W/L)B为了版图设计的方便,保持(W/L)B初始估算的值,而把IB调小到15UA。这时,(W/L)1=(W/L)2= (W/L)3=(W/L)4=40.5UM/1.5UM; (W/L)B=1.5UM/1.5UM; IB=15UA,同时调整RL=45.17KOHM,使MN3进入临界饱和。
仿真输入:该电路的HSPICE仿真网表文件为:cascode gate source.sp,文本如下:common source_gate
.lib E:\\yss133\\cmos_emulate\\cmos_lib\\CSMC_HJ_06UM_CMOS.LIB TTM1 2 1 GND GND CMOSN L=1.5U W=40.5U M2 3 1 GND GND CMOSN L=1.5U W=40.5UM3 5 4 3 GND CMOSN L=1.5U W=40.5UM4 1 4 2 GND CMOSN L=1.5U W=40.5UM5 4 4 GND GND CMOSN L=1.5U W=1.5URL VD 5 45.17K VDD VD GND DC 5VIB VD 4 DC 15UAIIN VD 1 DC 100UA.OP
.END
仿真输出:静态工作点分析的结果在cascode gate source.lis文件中,其中可以看到如下的内容:
.option post=2 numdgt=7 tnom=27
可见输出端(5节点)电压约为0.499V符合指标要求,同时MN1、MN2均在饱和区,但要求输入电流从5ua~100ua变化,因此接下来改变输入电流IIN,调整RL使m3工作在临界饱和状态。
2. 改变IIN调节RL使m3工作在临界饱和状态。当IIN=6UA时,(W/L)1=(W/L)2= (W/L)3=(W/L)4=40.5UM/1.5UM; (W/L)B=1.5UM/1.5UM; IB=15UA,同时调整RL=760KOHM,使MN3进入临界饱和。仿真输出:静态工作点分析的结果在cascode gate source.lis文件中,其中可以看到如下的内容:
IIN=6ua时,仿真能满足要求。
3.IIN=5ua 时,(W/L)1=(W/L)2= (W/L)3=(W/L)4=40.5UM/1.5UM; (W/L)B=1.5UM/1.5UM; IB=15UA,同时调整RL=913KOHM,使MN3进入临界饱和。
仿真输出:静态工作点分析的结果在cascode gate source.lis文件中,其中可以看到如下的内容:
可以看到,m4处在截止状态。应进行第二次调整。3.调整步骤二:
根据MOS管的工作原理可知,要使MN4退出截止区,应该增大VGS3,考虑到器件对称性同时增大
VGS1、VGS2和VGS4,又VGSVT2ID,所以应该把(W/L)1~4调小。当(W/L)1=(W/L)2=(W/L)
KP(W/L)3=(W/L)4=38UM/1.5UM; (W/L)B=1.5UM/1.5UM; IB=15UA,同时调整RL=45.2KOHM,使MN3进入临界饱和。
仿真输入:该电路的HSPICE仿真网表文件为:cascode gate source.sp,文本如下:common source_gate
.option post=2 numdgt=7 tnom=27
.lib E:\\yss133\\cmos_emulate\\cmos_lib\\CSMC_HJ_06UM_CMOS.LIB TTM1 2 1 GND GND CMOSN L=1.5U W=38U M2 3 1 GND GND CMOSN L=1.5U W=38UM3 5 4 3 GND CMOSN L=1.5U W=38UM4 1 4 2 GND CMOSN L=1.5U W=38UM5 4 4 GND GND CMOSN L=1.5U W=1.5URL VD 5 913k VDD VD GND DC 5VIB VD 4 DC 15UAIIN VD 1 DC 5UA.OP
.END
仿真输出:静态工作点分析的结果在cascode gate source.lis文件中,其中可以看到如下的内容:
可见MN1~MN4均工作在饱和区,输出电流和输入电流(5UA)相近,输出电压约为0.449V符合指标要求。
为了进一步验证设计变量是否适合,我们把IIN增加到50UA和100UA的再进行仿真,只要在cascode gate source.sp文件中把*IIN VD 1 DC 100UA分别改为:*IIN VD 1 DC 50UA
和*IIN VD 1 DC 100UA,并适当的调整RL使MN3刚好进入临界饱和即可。通过仿真可以得到下表的一组数据:
IIN(A)
100U50U5U
附:
RLMAX()
45.21K90.5K913K
VOUTMIN(V)
499.787 M480.856 M449.27M
IOUT(A)
99. U49.935 U4.98U
IINIOUT100%IIN0.46%0.13%0.4%
(注:仿真时电路中的每个MOSFET均处于饱和区)
在不同输出电压Vout下,同时改变输入电流,得到输出电流的一组曲线。
仿真输入:该电路的HSPICE仿真网表文件为:cascode gate source.sp,文本如下 common source_gate
.option post=2 numdgt=7 tnom=27
.lib E:\\yss133\\cmos_emulate\\cmos_lib\\CSMC_HJ_06UM_CMOS.LIB TTM1 2 1 GND GND CMOSN L=1.5U W=38U M2 3 1 GND GND CMOSN L=1.5U W=38UM3 5 4 3 GND CMOSN L=1.5U W=38UM4 1 4 2 GND CMOSN L=1.5U W=38UM5 4 4 GND GND CMOSN L=1.5U W=1.5URL VD1 5 0
V1 VD1 GND DC 1 VDD VD GND DC 5VIB VD 4 DC 15UAIIN VD 1 DC 100UA.OP
.DC V1 0 5 .1 IIN 5UA 100UA 5UA .PRINT DC I(IIN) I(RL)
.END
仿真的一组曲线,如下图所示:
总之,设计变量调整到目前为止,该电路的直流大信号静态工作点已经比较合适。我们可以暂时确定设计变量如下:(W/L)1=(W/L)2=(W/L)3=(W/L)4=38UM/1.5UM;(W/L)B=1.5UM/1.5UM;IB=15UA。
5.2电路指标验证
5.2.1输出电流随输入电流变化的情况验证输入:cascode gate source.sp 关键语句:
.DC IIN 5UA 100UA 1UA.PRINT DC I(IIN) I(RL)
验证输出:
A.总的I(RL)与I(IIN)的关系图:
B.IIN=5UA处局部放大
IINIOUT100%=(0.01/5)*100%=0.2%(注:此时的RL=45.21K,输出节点电压较高)
IINC.IIN=50UA处局部放大
IINIOUT100%=(0.01/50)*100%=0.02%
IIND. IIN=100UA处局部放大
IINIOUT100%=(0.05/100)*100%=0.05%
IIN综上所述:设计指标(1)在0.46%最坏的情况下得到满足,同时设计指标(3)也得到了满足。
5.2.2输出端工作电压(设计指标(2)验证)“5.1”部分的仿真已经明确:
VOUTMIN0.5V(条件:IIN5uA~100uA),即设计指标(2)已经得到满足。
5.2.3输入端工作电压
验证输入:cascode gate source.sp 关键语句:
.DC IIN 5UA 100UA 1UA.PRINT DC I(IIN) V(1)
验证输出:
输入端工作电压最大值VINMAX0.971V(@IIN100uA)5.2.4小信号分析(@ IIN=DC 50UA + AC 5UA,RL=45.2KOHM)验证输入:cascode gate source.sp 关键语句:
RIN VD1 1 0 (why add a RIN ? I don’t know)
IIN VD VD1 DC 50UA AC 5UA
.AC DEC 1000 0 150MEG
.PRINT AC IM(RIN) IP(RIN) IM(RL) IP(RL) (如果直接写为IM(IIN) IP(RIN) 仿真不出幅度)
验证输出:从上到下依次为:IIN幅频特性;IOUT幅频特性;IIN相频特性;IOUT相频特性。(横坐标单
位MEGHZ)
5.2.5输入端小信号电阻、输出端小信号电阻(@ IIN=DC 50UA,RL=45.2KOHM)验证输入:cascode gate source.sp 关键语句:
IIN VD 1 DC 50UA
.TF I(RL) IIN
验证输出:cascode gate source.lis,其中可见内容如下:
小信号电流增益
iout1.0009A1;输入小信号电阻rin1.9421k;小信号输出电阻iinrout33.0166MEG,这里要注意小信号电阻和直流电阻的区别,由此可见该电路的小信号输入电阻很小;
而小信号输出电阻很大,这是该电路的优点之一。
到此为止,设计变量已经基本可以确定为:
(W/L)1=(W/L)2=(W/L)3=(W/L)4=38UM/1.5UM;(W/L)B=1.5UM/1.5UM;IB=15UA。参考文献
【1】罗广孝《建成电路设计与仿真》【2】Allen《CMOS 模拟集成电路设计》【3】AVANT《Star-Hspice Manual》
【4】赵雅兴《Pspice与电子器件模型》
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