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一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置

来源：华佗健康网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）实用新型专利

（21）申请号 CN201822111481.X （22）申请日 2018.12.14

（71）申请人洛阳鸿泰半导体有限公司

地址 471003 河南省洛阳市高新区滨河北路22号留学人员创业园

（10）申请公布号 CN209335381U

（43）申请公布日 2019.09.03

（72）发明人周涛;王振国;蒋建国

（74）专利代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人寿宁

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置

（57）摘要

一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置，

包括配套使用的粘接台和压片台，所述粘接台包括预压板、加热板，该预压板下方设有四氟板，该加热板上设有陶瓷板，该陶瓷板上开设有并列设置的多个硅片放置槽，每个硅片放置槽的一侧开设有取片口；所述压片台包括上压板、盛片台，该上压板下设有第一隔热软垫，该盛片台的凹槽内设有第二隔热软垫。借由上述技术方案，本实用新型可以实现硅片与硅片之间精密粘合，

即保证了硅片加工精度、表面的一致性，又可以实现批量加工。

法律状态

法律状态公告日

2019-09-03

授权

法律状态信息

授权

法律状态

权利要求说明书

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说明书

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