产品技术参数表

产品技术参数表

QSil 563 灌封硅胶材料

产品描述

QSil 563 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。

主要性能

 100% 固体 – 无溶剂  优良的导热性

典型性能

固化前性能 “A” 组分 “B” 组分

粘度CPS 4,000 5,200

外观 白色 黄色 比重g/cm3 2.07 2.13 混合比率 1:1 灌胶时间 140分钟

固化后性能 (150℃下15分钟固化) 硬度（丢洛修氏A） 46 张力, PSI 120 伸长率 55%

电子性能

耗散因数 0.007 介电常数@1000Hz 4.57

13

体积电阻率 6.52×10 介电强度 460V/mil

阻燃性（以类似产品为依据） UL 94 * 3.0mm V-0

热传导系数W/M K ~0.88

使用方法

A、B双组分混合前要充分搅拌。 手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。 自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好1:1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120-180分钟的操作时间。

储存和有效期

QSil 563 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。