HM-W-010 SMT半成品检验标准

文件名称 文件文件代号 SMT半成品检验标准 HM-W-O10 新版()划改( )换页( )改版() 生效日期 页数 版本 发布日期 生效日期 前版内容 现版内容 摘要 发布方式 发布日期 历史版本 版本 更改内容 章节栏目 文件名称 发布理由 被替代文件 文件代号 文件名称 版本 生效日期 备注 编制签名 编制日期 审核签名 2005年 月 日 批准签名 批准日期 2005年 月 日 2005年11月01日 审核日期 上 海 豪 码 通 信 技 术 有 限 公 司 SMT半成品检验标准 1.判定依据 1.1 检验数量

文件编号：HM-W-O10 版 次：A 分 页 次：第 2 页 共 3 页 按照《中华人民共和国国家标准 GB2828-3003》中的一般检查II 类水平规定 的数量进行抽样检验和判定允收。 1.2 检验地点：SMT 工厂 1.3 允收标准：

1.3.1 A 类：严重缺点（CRITICAL DEFECT）: AQL:0 1.3.2 B 类：主要缺点（MAJOR DEFECT）: AQL:0.25 1.3.3 C 类：次要缺点（MINOR DEFECT）: AQL:1.0 1.3.4 MI 总数为MA+MI 2．范围

2.1 适用于PCB外观检验 3.名词解释 3.1 缺点定义：

3.1.1 严重缺点（CRITICAL DEFECT）：与安全规定及相关法令相抵触，危 及人生命及财产安全AQL：0；

3.1.2 主要缺点（MAJOR DEFECT）：缺陷足以造成手机功能失效,造成客诉事件 的产生，为电气功能或者机构外观不符合检验标准规定，AQL：0.25； 3.1.3 次要缺点（MINOR DEFECT）：非严重缺点或者主要缺点，AQL：1.0； 3.1.4 MI 数为MI+MR 3.2 PCBA 外观不良定义

3.2.1 连焊:管脚与管脚之间锡连接在一起,或PCB 板上两个pad 上的锡连接在一 起.

3.2.2 立碑 :零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形成立起的形状. 3.2.3 空焊 :零件与焊盘没有完全焊接.

3.2.4 虚焊 :零件与焊盘有焊接,但没有焊接牢固. 3.2.5 反白 :零件与实际贴片翻转180 度背面朝上. 3.2.6 侧立 :零件与实际贴片翻转90 度. 3.2.7 浮高 :零件没有平贴在主板表面. 3.2.8 偏移：零件没有正贴在主板上. 4.检验条件 4.1 人员要求：

4.1.1 检验人员视力及色觉正常（双眼裸视1.0 以上，无色盲、色弱等视觉缺陷）； 4.1.2 认真、细致；

4.1.3 熟悉SMT 半成品检验标准； 4.1.4 熟悉IPC-A-610C

上 海 豪 码 通 信 技 术 有 限 公 司 SMT半成品检验标准 4.2 检验环境及工具 4.2.1 检验场地：

4.2.1.1 无震动、无强烈磁场、照明条件为：光度600~800Lux； 4.2.1.2 环境温度：室温（10℃-35℃）； 4.2.1.3 检验人员必须戴防静电手环；

文件编号：HM-W-O10 版 次：A 分 页 次：第 3 页 共 3 页 4.2.1.4 PCBA 必须放在静电盒中，拿取PCB 的人员必须戴静电环或者静电手套； 4.2.2 检验工具：放大镜、显微镜； 5.检验方法

5.1 严格按照PCBA 检验作业指导书进行检验； 5.2 各个缺陷标准见附件：质量缺陷定义表。 附件：质量缺陷定义表 1 主板型号不一致 2 3 4 5 CR MA MA MA MA MA MA MI MA MA MA MA MA MA MA MA MI MA 连焊 立碑 多件 空焊 侧立 偏移 : a.少数异型元件、特殊零件、BGA、IC 不能有任何偏移 b.一般零件偏移 反白 漏件 虚焊 浮高 错件 零件破损 零件极性反向 有异物 少錫 ：a. 零件焊錫時,焊錫位漏出引脚或者能看到Pad b. 少数异型元件、特殊零件、BGA、IC 不能少锡 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 外观

编制： 审核： 批准： 2005年 月 日