SMT异常处理要求规范

 文件修订履历 版 本 A 审 批 审核： 日期： 修订容 新发行 制/修订日期 制/修订人 2016.06.15 批准： 日期： 1、 目的 针对实际生产中出现的异常问题或异常板，规处理方式及流程，使生产作业人员能在较短的时间涨缩异常处理技能，降低生产报废率。 2、 适用围 生产过程中出现的异常现象分析以及异常板的处理 3、 流程图 流程图 权责单位 相关表单 生产部对策并改善 工艺对策并改善 属生产管理问题 属工艺制程问题 OK 报告生产/品质主管/工艺工程师或主管处理 生产组长 生产发现异常 品质/生产 异常报告联络单 异常信息调查表 一个小时未解决的 生产/品质/工艺 异常报告联络单 正常生产 生产主管组长 四个小时未解决的 通知到生产/品质/工艺部经理处理 生产/品质/研发 《停产通知单》 OK 品质 品质验证改善效果 品质发行 《纠正预防措施表》 恢复生产 改善无效 生产/工艺/品质 QR-QA-004 NG 八个小时未解决 恢复生产通知单 计划单位汇报副总处理 十六个小时未解决 副总汇报给董事长 备注 当生产发生异常时： 1：由作业员报告当班领班、组长处理解决； 2：生产异常1小时未解决的，由生产组长和MAIL两种方式报告联络生产主管、品质主管、工艺工程师现场处理，并使用同步通知到计划； 3：生产异常在4小时未有得到有效解决,生产主管马上用和两种方式通知到生产经理，品质经理，工艺部经理到现场解决,IPQC主管根据状况开立停产通知单，并知会计划调整生产进度计划和出货计划； 4：生产异常在 8 个小时未解决，计划反映到副总，16个小时未能够及时解决，副总通知董事长； 5：异常发生后生产组长可以根据异常停产时间，逐级提报异常处理进度，直到董事长。 4、 职责 4.1 SMT生产：按照文件规对异常板进行处理，提供信息收集表异常产品生产相关信息； 4.2 SMT品质：监督生产按照文件要求执行，提供异常信息收集表异常产品品质相关信息 4.3 SMT工艺：修订完善异常处理流程及要求，完善异常信息收集表分析异常产生原因。 5、 定义 无 6、 6.1 容 烘烤工序异常现象及处理方式： 所属工序：烘烤 1.2 原因分析 1.2.1 烘烤条件异常，没有按烘烤条件进行作业： A、非绿油板为 120°2H B、绿油板为 120°2H C、OSP 板烘烤条件为 80°3H。 D、168 客户 OSP 板烘烤条件为：100°2H。 1.2.2 烤箱温度异常，没有及时点检烤箱温度； 1.2.3 人员裸手接触板面金面，污染脏污； 1.3 异常板处理步骤 1.4 异常板处理流程 板面颜色变色 不良报废 6.1.1异常问题：板面变色氧化 1.1 异常现象（图片） ①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认； ②联络设备人员确认设备温度是否与设定一致；设备是否有异常； ③待确认OK后才可流至下工序。 6.1.2异常问题：产品翘曲、皱折 所属工序：烘烤 NG IPQC确认 NG OK 异常板检查 OK 下工序 1.1 异常现象（图片） 1.2 原因分析 ①产品未放平整； ②拿取板的方式不正确导致FPC翘曲、皱折； 1.3 异常板处理步骤 1.4 异常板处理流程 翘曲、皱折 不良报废 ①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认； ②确认作业人员是否按拿放板要求作业； ③待确认OK后才可流至下工序。 OK NG IPQC确认 NG 异常板检查 OK 下工序 6.1.3异常问题：烘烤后超12H未使用 1.1 异常现象（图片） 无 1.3 异常板处理步骤 ①将超时的产品全部隔离、标识； ②生产前需要再次烘烤后才能使用； 所属工序：烘烤 1.2 原因分析 ①作业区域产品标识不明确，导致产品超时未使用； ②产线生产计划安排不合理； 1.4 异常板处理流程 超时未使用 再次烘烤 ③烘烤OK后才可流至下工序。 下工序 6.2 印刷工序异常现象及处理方式： 6.2.1异常问题：印刷偏位 1.1 异常现象（图片） 所属工序：印刷 1.2 原因分析 ①印刷机MARK识别 X、Y坐标偏移； ②FPC没有贴平整； ③钢网固定不稳； ④印刷机异常； 1.3 异常板处理步骤 ①将印刷不良偏移的板取出，区分放置； ②按洗板流程进行清洗锡膏； ③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷； ④印刷OK后才可流至下工序。 6.2.2异常问题：印刷少锡 1.1 异常现象（图片） 所属工序：印刷 1.2 原因分析 ①钢网开孔过小，下锡不良； ②FPC没有贴平整固定不稳； ③有异物导致钢网堵孔； 1.4 异常板处理流程 ④印刷参数异常； 1.3 异常板处理步骤 ①将印刷不良少锡的板取出，区分放置； ②按洗板流程进行清洗锡膏； ③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷； ④印刷OK后才可流至下工序。 1.4 异常板处理流程 6.2.3异常问题： 印刷多锡、连锡 1.1 异常现象（图片） 所属工序：印刷 1.2 原因分析 ①钢网开孔过大，锡量过多； ②FPC没有贴平整固定不稳； ③有异物导致顶起钢网没有紧贴FPC； ④印刷参数异常； 1.3 异常板处理步骤 ①将印刷不良多锡、连锡的板取出，区分放置； ②按洗板流程进行清洗锡膏； ③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷； ④印刷OK后才可流至下工序。 1.4 异常板处理流程 6.3 贴片工序异常现象及处理方式： 6.3.1异常问题： 贴偏 所属工序： 贴片 1.1 异常现象（图片） 1.2 原因分析 ①吸嘴型号使用不正确； ②吸取不稳定； ③识别参数设置不当； ④物料安装不到位； ⑤贴装坐标异常； ⑥元件来料异常； 1.3 异常板处理步骤 ①将贴装偏移的不良板取出，区分放置； ②通知在线技术员进行分析调整 ③偏移的元件位置拨正并通知IPQC确认，无异常后才可以过回流炉 ④调整贴正后才可流至下工序。 1.4 异常板处理流程 6.3.2异常问题：漏件 1.1 异常现象（图片） 所属工序：贴片 1.2 原因分析 ①吸嘴型号使用不正确； ②吸取不稳定，运行过程中掉料； ③识别参数设置不当，抛料； ④物料安装不到位； 1.3 异常板处理步骤 ①将贴装漏件的不良板取出，区分放置； ②通知在线技术员进行分析调整 ③漏件的元件位置找IPQC确认，根据BOM、图纸 补上元件后才可以过回流炉 ④调整无漏件后才可流至下工序。 1.4 异常板处理流程 6.3.3异常问题：反向 1.1 异常现象（图片） 所属工序：贴片 1.2 原因分析 ①程序角度设置错误； ②元件安装方向不一致； ③人员违规作业，私自放入元件到料带中， 没有经过相关人员确认； 1.3 异常板处理步骤 ①立即停止生产，通知在线技术员进行分析调整； ②将贴装反向的不良板取出，区分放置； ③反向的元件位置找IPQC确认，跟据图纸 调整好方向后才可以过回流炉 ④调整无反向后才可流至下工序。 1.4 异常板处理流程 6.3.4异常问题：错料 所属工序：贴装 1.1 异常现象（图片） 1.2 原因分析 ①程序设置错误； ②人员上料错误； ③来料错误； ④散料使用错误； 1.3 异常板处理步骤 ①立即停止生产，通知在线管理人员进行分析调查； ②将贴装错料的不良板取出，区分隔离放置，做好标识； ③错料的元件位置找IPQC确认，跟据BOM、图纸 换回正确的物料后才可以过回流炉 ④换回正确的物料后才可流至下工序。 1.4 异常板处理流程 6.4 回流焊接工序异常现象及处理方式： 6.4.1异常问题：炉温异常与设置不一致 1.1 异常现象（图片） 所属工序：回流焊接 1.2 原因分析 ①回流炉设备温度异常； 1.3 异常板处理步骤 ①停止生产过炉，立即通知在线技术员检查设备并调整； ②将炉的不良板取出，区分隔离放置，做好标识； ③找品质人员确认其上锡焊接效果，确保焊接无异常后才可以生产，流入下工序； ④调整好炉温一致后才可生产。 1.4 异常板处理流程 温度异常 报废处理 NG IPQC确认 NG 异常板检查 OK 下工序 OK 6.4.2异常问题：锡未熔 1.1 异常现象（图片） 所属工序：回流焊接 1.2 原因分析 ①回流温度不足； ②设备温度异常； ③过板密集导致温度下降； 1.3 异常板处理步骤 ①停止生产过炉，立即通知在线技术员检查设备并调整； ②将炉的不良板取出，区分隔离放置，做好标识； 1.4 异常板处理流程 锡未熔 重新焊接维修 异常板检查 IPQC确认 ③找品质人员确认其上锡焊接效果，确保焊接无异常后才可以生产，流入下工序； ④调整好炉温一致后才可生产。 报废处理 下工序 6.4.3异常问题：假焊、虚焊 所属工序：回流焊接 1.1 异常现象（图片） 1.2 原因分析 ①锡量不足； ②有异物顶起； ③FPC变形； ④设计焊盘与元件大小不匹配； 1.3 异常板处理步骤 ①通知在线技术员调查分析并调整； ②区分隔离放置，做好不良标识； ③送焊接维修处理； ④找品质人员确认其上锡焊接效果，确保焊接无异常后才可以生产，流入下工序； 1.4 异常板处理流程 6.4.4异常问题： 连锡、多锡 1.1 异常现象（图片） 所属工序：回流焊接 1.2 原因分析 ①印刷拉尖、锡量过多； ②贴装偏移； ③贴装压力过大； ④有异物； 1.3 异常板处理步骤 ①通知在线技术员调查分析并调整； ②区分隔离放置，做好不良标识； ③送焊接维修处理； ④找品质人员确认其上锡焊接效果，确保焊接无异常后才可以生产，流入下工序； 1.4 异常板处理流程 6.5 点胶工序异常现象及处理方式： 6.5.1异常问题：少胶 1.1 异常现象（图片） 所属工序：点胶 1.2 原因分析 ①点胶量过少； ②人员作业碰到； ③针嘴堵孔； ④FPC板没有安装定位好； ⑤点胶速度过快； 1.3 异常板处理步骤 ①通知在线技术员调查分析并调整； ②区分隔离放置，做好不良标识； ③送点胶维修处理；注意补胶时，要核对胶水型号，不可用错胶水； ④找品质人员确认其上点胶效果，确保胶量无异常后才可以生产，流入下工序； 1.4 异常板处理流程 6.5.2异常问题： 多胶 1.1 异常现象（图片） 所属工序：点胶 1.2 原因分析 ①点胶量过多； ②人员作业碰到； ③FPC板没有放好； 1.3 异常板处理步骤 ①通知在线技术员调查分析并调整； ②区分隔离放置，做好不良标识； ③送点胶维修处理； ④找品质人员确认其上点胶效果，确保胶量无异常后才可以生产，流入下工序； 1.4 异常板处理流程 6.5.3异常问题：针孔、气泡 1.1 异常现象（图片） 所属工序：点胶 1.2 原因分析 ①胶水回温时间不足； ②胶水过期； ③元件、FPC板受潮； ④烘烤温度异常； 1.3 异常板处理步骤 ①通知在线技术员调查分析并调整； ②区分隔离放置，做好不良标识； ③送点胶维修处理；注意补胶时，要核对胶水型号，不可用错胶水； ④找品质人员确认其上点胶效果，确保胶量无异常后才可以生产，流入下工序； 1.4 异常板处理流程 7、 相关文件 7.1 《SMT贴装检验规》 7.2 《SMT点胶检验规》 7、 8、 相关表单 8.1 印刷连锡、少锡信息调查表 查检项目 焊盘设计是否符合设计指引 标准 按设计指引 实际 负责单位 工艺 设计 钢网型号版本是否用错 按设计指引 工艺 钢网厚度及开孔是否符合设计指引 按设计指引 工艺 印刷参数是否合理 按印刷条件表 工艺 是否有首件确认 需要首件确认 生产 钢网使用寿命是否超期 不可超期 生产 印刷 首件确认是否合格 N/A 生产 钢网力是否合格 30-50N 生产 FPC贴板是否平整 按贴板SOP要求 生产 产品实际涨缩值 小于4%% 品质 8.2 贴装错料信息调查表： 查检项目 确认BOM、图纸是否正确 程序 程序设置是否与BOM、图纸一致 按BOM、图纸 工艺 标准 按客户资料 实际 负责单位 工艺 贴装作业 使用物料是否按流程确认 上换料流程 生产 物料来料是否正确 按BOM 生产 首件确认是否合格 N/A 生产 8.3 点胶少胶、多胶、针孔、气泡使用信息调查表： 查检项目 点胶位置空间设计是否合理 标准 按设计指引 实际 负责单位 工艺 点胶程序是否用错 设计 点胶路径是否合理 按点胶程序一览表 工艺 按点胶路径设置要求 工艺 点胶条件是否符合要求 按点胶条件表 工艺 胶水使用寿命是否超期 不可超期 生产 首件确认是否合格 N/A 生产 点胶 胶水回温时间是否充足 按作业规要求 生产 FPC板及元件是否受潮 不可受潮 生产 FPC安装是否平整 要求平整 生产