SMT锡膏印刷目检作业指导书

YCJ3-09-IPQC-011锡膏印刷目检作业指导书产品型号:通用工站名称:锡膏印刷使用设备:(治工具)无版次:V1.0页数:1/1◆作业条件 1. 作业者接触PCB须配戴防静电环/防静电手套。 2. 作业员必须经过相关的岗位知识培训。■常见不良图示◆检验标准 参照《IPC-A-610E》相关要求作为检验标准，当出现有特殊要求或产品签样时以特殊要求或产品签样为准。 ◆作业步骤 1． 检验频率：100% 2． 检查者从左向右，从上往下依次检查每个PAD点的锡膏印刷状况:是否有漏印, 印刷偏位,少锡,连锡等现象。 3． 重点检查IC,QFP,BGA等元件的锡膏印刷状况,检查确认是否有少锡,连锡等现象。 4． 目检时应同时检查PCB板的有无锡膏残渣,若有须清洗钢网。 5. 当锡膏与PAD的偏移量大于1/3时视为偏位,当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的间距的1/3时,视为短路.当锡膏量少于PAD面积75%时视为少锡,如果发现有锡膏印刷偏位, ,少锡,连锡等不良,如连续3PCS时,须擦洗钢网或调整钢网。 6.印刷不良PCB的清洗,具体作业办法见《PCB清洗作业方法》。YCJ3-09-IPQC-014 7.检查完毕,将检查OK之PCB流入下一工序。 ★注意/确认事项 1. 注意PCB流入下一工序的方向与贴片机生产程序要求一。 2. 对清洗过的PCB必须进行重点检查。 3. 拿取PCB时要小心不要碰到边上的锡膏。 拟制： 审核： 批准：修订日期修订内容修改人制作部门：制作日期：