一种半导体封装结构[实用新型专利]

来源：华佗健康网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种半导体封装结构专利类型：实用新型专利发明人：仲梅芳

申请号：CN201920341590.2申请日：20190318公开号：CN209401617U公开日：20190917

摘要：本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括上盖板，所述上盖板的前后两侧均开设有第一散热孔，所述上盖板的前后两侧下方均等间距开设有凹槽，所述固定板的下方内部贯穿连接有螺纹杆，所述上盖板的下方卡合连接有下盖板，所述下盖板的上方四角处和中间左右两侧均开设有孔洞，所述半导体基板的四角处均螺纹连接有第一螺钉，所述下盖板的左右两侧均卡合连接有把手，所述挤压块的内端固定连接有弹簧，所述挤压块的右侧设置有加固块，所述下盖板的前表面中间左右两侧均贯穿连接有第三螺钉。该半导体封装结构，既便于安装和拆卸，也便于对其进行散热处理，且半导体封装结束后，还便于对其进行拿取和检测。

申请人：仲梅芳

地址：261434 山东省烟台市莱州市郭家店镇凤凰寨村125号

国籍：CN

代理机构：北京轻创知识产权代理有限公司

代理人：王新生

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