利用加热或其它方法借助焊剂的作用使两种金属相互扩散,牢固结合在一起的方法称之为焊接。
第一节 手工焊接
一、手工焊接
靠手工作业的方式,用电烙铁和焊锡线所完成的焊接叫手工焊接,它主要应用于以下几个方面:
1、对机器焊接出现的不良焊点进行补焊。 2、维修过程中更换元器件。
3、不便使用机器焊接的复杂多变的线路结构。 二、电烙铁的基本结构及使用
电烙铁是利用电流通过电热丝加热烙铁头的原理制成的。一般由导电线;手柄、发热体、烙铁头四部分构成。在实际生产中,以其功率作区分如:50W、40W、30W等。
它是手工焊接的基本工具,具有使用灵活、适应性强、焊点质量易于控制等优点。
电烙铁使用注意事项:
1、在焊接印制电路板时,为使操作方便、快捷,均使用笔握法:即像写字一样。 2、合理选择电烙铁,焊接较大的焊点时,为加快焊接作业速度,一般选择功率稍大的;如40W、50W;焊接小的焊点时应选择小功率的电烙铁,如:30W,以防因热量过高而损坏电路板和元器件。
3、使用前先预热5分钟,使烙铁的温度达到稳定状态。
4、合理使用烙铁头。烙铁头一般由铜制成,使用新的烙铁头时先将其加热,等
去掉保护膜后要立即加上一层焊锡。焊接结束后保留烙铁头上的焊锡,不要全部擦掉。
5、由于铜制烙铁头在高温下表面容易氧化、发黑而影响操作速度和作业质量,所以要经常擦拭烙铁头,以保持清洁。擦拭烙铁头使用湿水海绵,不能用砂纸或锉刀打磨烙铁头。
6、电烙铁用完后必须放置在烙铁架上,不得随意放置。
7、为了防止电烙铁漏电和产生静电,电烙铁发热体的外壳必须接地。当长时(半小时以上)不用时,应切断电源。定期检查电源线是否断裂,插头是否良好。
三、手工焊接工艺流程
手工焊接的工艺流程:准备 加热 加焊锡 冷却
A、准备:焊接前必须做好焊接的准备工作,它包括焊接部位的清洁处理,元器
件引线的成型及插装,焊接工具及焊接材料的准备。
B、加热:利用烙铁头加热焊接部位,使焊接点的温度加热到焊接需要的温度。
在实际操作中,由于焊接点较小这一过程的时间相当短,大约在1秒钟以内。
C、加焊锡:当焊接点加热到一定温度后,即可在烙铁头和焊接点的结合部加上
适量的焊锡。所加焊锡量的多少,应使导线的外形保持可见且保证能够覆盖焊盘。
D、冷却:焊接完成,焊锡丝和烙铁头均已移开,焊点应自然冷却。不要用嘴吹
或其它强制冷却的方法,以免影响焊点的形式,在焊锡凝固过程中,焊接点不应受到任何外力的影响而改变位置。
四、手工焊接的操作方法
在长期的生产实践中,人们总结出三工序法和五工序法。
1、三工序法操作
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a、准备工序:烙铁头和焊锡丝同时指向焊接点。烙铁头上应熔化少量焊锡。 b、加热焊接部位底部和熔化焊锡。操作时,焊锡丝和烙铁头同时到达,焊接时间为2-3秒。
c、烙铁头和焊锡丝同时离开焊接点。离开动作要快,且烙铁头从斜上角提出,使焊点呈圆锥形。 2、五工序法操作
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a、准备操作,烙铁头和焊锡丝指向焊接点。 b、烙铁头先接触焊接点,加热焊接部位底部。 c、焊锡丝接触焊锡部分,熔化焊锡。 d、熔化适量焊锡后,将焊锡丝移开。 e、当焊锡覆盖住焊接点后,移开电烙铁头。 3、拖焊法
拖焊点适用于焊接点较多或排列整齐的焊接点,如IC、排线、排座等元件,其操作方法如下:
a、将电路板适当倾斜,以利于焊锡流动。 b、加较多的焊锡在焊接点的最上部分。
c、用烙铁头加热焊锡,同时从上至下拖动焊锡流动。 d、去掉多余的焊锡。
特别注意该方法操作动作要求要快,且使每个焊接点加热均匀。 五、手工焊接操作注意事项
1、加热时间要短
由于印刷电路板的焊盘小,每个焊点能承受的热量很少,只要烙铁头稍一接触,焊接点即可达到焊接温度。如焊接时间过长,焊盘受热过多,就容易造成起翘或脱落。另外,有的电子元件如受热时间过长,会造成烫坏。
焊接时间一般以2-3秒为宜。 2、焊锡要适量
焊接过程中,如加过量的焊锡,则会引起焊点多锡,所加的焊锡过少,则会引起焊点少锡、虚焊等不良。
3、烙铁头离开的方向
烙铁头应从斜上方离开焊点,可使焊点圆润。若垂直向上移开,容易造成焊点拉尖;若沿水平方向移开,会携带走大部分焊锡,使焊点少锡。
第二节 焊点
一、 焊点的形成过程及必须的条件
1、焊点的形成
熔化的焊锡借助焊剂的作用与被焊接的金属材料相互接触时,如果在结合界面上不存在其他任何杂质,那么焊锡中的锡和铅的任何一种原子都会进入被焊接的金属材料的晶体而生成合金,这样就形成了牢固可靠的焊点。
2、焊点的形成的条件:
①被焊接金属材料应具有良好的可焊性;
②被焊接金属材料表面要清洁(无氧化、无杂质); ③助焊剂选择要适当;
④焊料的成份与性能要适应焊接要求;
⑤焊接要具有一定的温度。在焊接时热能的作用是使焊锡向被焊接金属材料扩散,并使被焊接金属材料上升到焊接温度,以便与焊锡生成金属合金。 ⑥焊接时间:指在焊接全过程中进行物理和化学变化所需要的时间。 二、对焊点的基本要求:
1、具有良好的导电性;
2、具有一定的强度;即焊点必须具有一定的抗拉强度和冲击韧性;
3、焊料量要适当;过少机械强度低,易造成虚焊,过多会浪费焊料并造成焊点相碰和掩盖缺陷;
4、焊点表面应有良好的光泽; 5、焊点不应有毛刺、空隙、气泡;
6、焊点表面要清洁,如有残留物或污垢,会给焊点造成隐患。 三、不良焊点
由于生产PCB板线路设计、生产中工艺控制以及助焊剂的选择等因素影响,均会出现不良焊点,所出现的不良焊点主要有以下几种:
1、焊点短路:即不同线路上的焊点连在一起(图1) 2、偏锡或虚焊:即焊点偏孔或元件脚松动(图2) 3、锡尖:毛刺焊点(图3) 4、包焊:即球形焊点(图4) 5、翘铜皮:即焊点与板面脱离(图5)
1 2 3 4 5 2、焊点工艺标准及缺陷分析。
焊点缺陷 虚 焊 焊料堆积 焊料过多 少锡 连锡 焊点上出现毛刺或 拉尖 铜皮起翘 剥离 分层锡 锡洞 尖端焊锡 外观特点 危害 原因分析 ①元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化; ②印刷板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好 焊点结构松散,白机械强度不足、可①焊料质量不好 色、无光泽 焊点呈球形 焊接面积小于焊盘面积的80%,焊料未形成平滑过渡面 相邻的导线连接 电气短路 浪费焊料且可能藏有缺陷 机械强度不良 能虚焊 ②焊接温度不够 ③焊锡未凝固时,元件引线松动 焊锡化撤离过迟 ①焊锡流动性差或锡丝撤离过早 ②助焊剂不良 ③焊接时间太短 ①焊锡过多 ②烙铁移开的方向不当 易造成短路,影响①助焊剂过少而加热时间过长 电气性能 ②烙铁移开的方向不当 焊接时间过长,温度过高 焊盘上金属镀层不良 ①助焊剂不足 ②加热时间不够 焊锡与元器件引线不能正常工作 或与铜箔之间有明 显黑色界线 铜箔从PCB板上翘印制板被损坏 起或剥离 焊锡与铜箔(焊盘) 断路 剥离 焊点上焊锡明显分层 焊点上有小孔 机械强度低 机械强度不足,焊①引线或PCB板污染 点易腐蚀 ②引线与插装孔的间隙过大
第三节 焊接材料
本节主要介绍手工焊接所使用的材料,焊锡丝与助焊剂。 1、焊锡丝:由管状焊锡与裹在中间的助焊剂组成。
焊锡由锡和铅组成,其配件比一般为63:37,其熔点为183°C,具有较高的机械强度和导电性,是一种较为理想的焊接材料。
焊锡丝按其直径分为Ø2.0mm、 Ø1.2mm、 Ø1.0mm、 Ø0.8mm
其中 Ø2.0mm所含焊锡较多,适合焊接较大的焊点。
Ø1.2mm焊锡丝熔化速度快,操作方便、快捷,适用于一般焊点的焊接。 Ø0.8mm焊锡丝因其径小,相对含焊锡较少,适用于脚距特别窄的IC
2、助焊剂:助焊剂是在焊接过程中起助焊作用的液体。其作用如下: (1).清除焊接金属表面的氧化膜和保护已经清洁处理过的金属表面,使其避免重
新被氧化.
(2).促使热量从热源向焊接区传递.
(3).焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接
焊接技术培训考核试题
姓名: 工号: 部门: 得分: 一、填空题(每空2分,共12分)
1、在焊接印制电路板时,一般采用 法拿电烙铁,以便操作。 2、在作业时,要求每个焊点焊接时间一般不超过 秒。 3、擦拭烙铁头使用 。
4、63%锡:37%铅的焊锡,其熔点是 °C。
5、为了防止电烙铁漏电和产生静电,电烙铁发热体的外壳必须 。 6、焊点未上锡面积超过焊盘面积的 就称之为少锡。 二、判断题(每题3分,共15分)。
1、在使用拖焊法焊接时,通常将电路板适当倾斜,以利焊锡熔化后流动。
( )
2、 焊接时电烙铁应从斜上角离开,以使锡点形成圆锥形。 ( ) 3、 焊接时锡线离开焊点的时间不应迟于电烙铁离开的时间。 ( ) 4、手工焊接的工艺流程为:准备 加焊锡 加热 冷却 ( ) 5、球形的焊点其机械强度比圆锥形的机械强度高 ( ) 三、简答题
1、什么是焊接?(5分)
2、焊点的形成需要哪些条件?(8分)
3、在手工焊接时,为什么要求烙铁头从斜上方离开焊接点?(10分)
4、焊点在电路中起着基本的连接作用,请问其基本要求有哪些?(10分)
四、简述题
1、请简述电烙铁使用注意事项。(5分)
2、请列出至少5种以上的焊点不良现象,并作简要说明。(20分)
3、请叙述手工焊接的五工序操作过程。(15分)
入 厂 培 训 测 试
姓名: 计分: 一 填空(每空2分,共46分)
1、我公司出货检验合格率应达到 以上,客户检验批退率为 以下。5S是指 。
2、电阻的基本单位是 (用 表示),在电路中的符号是 。 二极管在电路中的符号是 ,它最显著的特点是 。 3、常见的电容有 。 4、在焊接印制电路板时,一般采用 法拿电烙铁,以便操作。 5、在作业时,要求每个焊点焊接时间一般不超过 秒。 6、擦拭烙铁头使用 。
7、63%锡:37%铅的焊锡,其熔点是 °C。
8、电感的基本单位是 (用 表示),在电路中的符号是 。二、问答(答案请写反面 分): 1、什么是ISO9000?(5分)
2、我公司的品质是什么?(8分) 3、可发全勤奖的标准是什么?(4分) 4、怎么样才能做一位好员工?(8分) 5、你希望有一个什么样的上司?(7分)
6、当你在工作和生活中遇到了困难怎么办?(8分) 7、你认为怎么样与人相处最融洽?(8分) 8、你希望在一个什么样的公司里工作?(6分)
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