专利名称：封装堆叠结构专利类型：发明专利
发明人：林长甫,姚进财,余国华,黄富堂申请号：CN201611011487.9申请日：20161117公开号：CN108074881A公开日：20180525
摘要：一种封装堆叠结构，包括：第一基板、堆叠于该第一基板上的第二基板、以及设于该第一与第二基板之间的封装层，其中，该第二基板具有贯穿的穿孔，以于形成该封装层时，供该封装层的材料流入，藉以增加该封装层与该第二基板的接触面积，而增加两者的结合力。
申请人：矽品精密工业股份有限公司
地址：中国台中市
国籍：TW
代理机构：北京戈程知识产权代理有限公司
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