工艺总体方案(1)

{ 项目名称 }

工艺总体方案

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文件标识： 当前版本： A/0 作 者： 完成日期： 三 重点、难点分析及应对措施 杭州鸿泉数字设备有限公司

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三 重点、难点分析及应对措施 版 本 历 史

版本/状态 A/0 作者 张永华 参与者 起止日期 2017.9.23 无 备注

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三 重点、难点分析及应对措施 目 录

1. 产品总体工艺设计分析 ................................................................................................... 5

1.1. 1.2.

2. 结构，外观和工艺设计方案

2.1

3. 生产工艺流程图

3.1. 工艺流程图 3.2. 外协流程图 4. 工艺描述

4.1. 原辅材料规格

4.2. 原辅材料名称、规格和供应商 4.3. 设备要求

4.4. 包装方式、包装材料名称、规格和供应商

5. 生产和供货计划

5.1. 产品的制造策略

5.2. 总体工艺路线（生产组织方式）描述 5.3. 集成供应链的概述 5.4. 生产测试概述

5.5. 关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）

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优选方案..................................................................................................................... 5 候选方案..................................................................................................................... 5

结构的尺寸

三 重点、难点分析及应对措施 5.6. 产品需要的新的制造技术与流程说明 5.7. 产品生产制造成本预计 5.8. 产品的产能需求 6. 工艺研究

6.1. 工艺路线的选定 6.2. 工艺参数的优化

7. 需要改进内容或建议

1. 产品总体设计分析

1.1 优选方案

优势：加工设计：a.贴片加工良率达到：99%以上。 b.插件加工良率达到：98%以上。 c.整机功能测试良率：97%以上。

劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。

1.2 候选方案

优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。 劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。

2. 结构，外观和工艺设计方案

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三 重点、难点分析及应对措施 2.1 结构的尺寸：138*78*30mm

3. 生产工艺流程图

3.1

工艺流程图

治工具/文件准生产计划仓库 备料 开工单领ok SM锡膏印刷 元件贴片 ok 炉前 回流 焊接 A半成品入NNok N物料异常立即立即反馈并修正 在线维修半成品入库 装箱 插件焊点 修补 波峰 焊接 炉前 插件 PCBNG ok NG OK NG OK 单板送维修修复 立即反馈并修正 单板送维修修复 初步 组装 程序 烧写 初检（功半成品组老化 终检（功整机 安装 包装 出货检验 成品 入库 页脚内容6

三 重点、难点分析及应对措施 ok

NG ok

NG

ok

NG

修修复 修修复 产品送维产品送维返工 3.2 外协流程图

工艺要商务仓库 PCBA单板开工仓库生产计领料辅初步 程序 ok N先进行隔离，立即反馈加工成品 出货检验(功包装 整机 终检（功老化 半成初检（功NG ok ok NG 产品送产品送

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三 重点、难点分析及应对措施 4. 工艺描述

4.1 原辅助材料规格

辅料名称：面贴、规格96.8mm*46.7mm

4.2 原辅材料名称、规格和供应商

名称：电池，规格：3.7V/KLP422025/200mAh，供应商：松下，价格：50元。

4.3 设备要求

产品主要生产设备明细 序设备名称 号 格 品要求 PCB传送入轨道中 1 上板机 GWEI 运输方向L-R,R-L PCB传送入轨道中 2 下板机 GWEI 运输方向L-R,R-L 3 1M接驳台 0.5M接驳4 台 页脚内容8

设备型号及规精度是否满足产生产厂或产地 设备数量（台） 国威 2 国威 2 GWEI 无 国威 4 GWEI 无 国威 4 三 重点、难点分析及应对措施 搅拌锡膏均匀和粘稠度 5 锡膏搅拌机 GWEI 转速范围480(r/min) 印刷精度±6 锡膏印刷机 G5 0.025mm 印刷周期＜7.5s 贴装速度7 贴片机 SM481 0603(39000) 贴装速度8 贴片机 SM482 0603(39000) FEEDER9 放置架 温控精度±1℃ 传送速度0～回流焊（上下10 8温区） PCB供给高度50±5mm 11 12 13 14 显微镜 温湿度计 测温仪 电桥 ST-40-2L LS-202 A 6000 ZX8511D 无 100倍放大功能 精度±0.5℃ 睿鸿 朗迪信 1 1 1 1 1 IPC-708E 2000mm/min 日东 2 8m～56m 无 三星 153 三星 2 三星 2 凯格(GKG) 2 国威 1 测温精度±0.5℃ WICKON 无 无 致新 德力西 15 380V空压页脚内容9

三 重点、难点分析及应对措施 器 16 烘烤箱 YLD-2000 精度±1℃ 温控精度±1℃ 传送速度0～17 波峰焊 NST-350 1700mm/min PCB供给高度150±5mm 剪脚长度和效率：18 零件成型机 YR-104C 4-12.7（mm），150-300pcs/Min 最大分板长400mm 19 分板机 AY-P03 分板厚度0.5~3mm 检测锡膏覆盖面 AOI(光20 学检测仪) 秒 21 23 电脑 烙铁 E49 无 无 精度±1℃ 扭力调节精度为24 电批 无 ±0.5kgfcm 产品工装(含模具、夹具、检具)自制及委外加工明细 康恒仪器 1 日东 1 东莞亿荣 1 安悦 1 VCTA-486 检测速度100点/振华兴 1 联想 无 30 10 无 30 序主要工装（含自制或委外加工 自制、委外供应制作周页脚内容10

三 重点、难点分析及应对措施

号 模具、夹具、检具） 波峰焊过炉1 夹具 2 3 4 钢网 测试治具 烧写治具 委外加工 委外加工 委外加工 委外加工 商名称 期 杭州落杭 1～3天 宁波腾鑫 杭州落杭 杭州落杭 1～2天 1～3天 1～3天 4.4 包装方式、包装材料名称、规格和供应商

1.物料名称：22内纸箱、规格外尺寸28.5*21*5.5cm，珍珠棉、规格22号珍珠棉/27*20.5*5cm 2.供应商：杭州元峰 3.包装方式如下图所示：

5. 生产和供货计划

5.1. 产品的制造策略

1.外购部件：贴片器件、插件器件、PCB、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发 货配件、钢网、夹具等。

2.自制部件：测试线、测试机、测试天线。

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三 重点、难点分析及应对措施 5.2. 总体工艺路线（生产组织方式）描述

生产部 电子车间主管 装配车 工程科主管 SSMT组物料DIP组 焊接 物料T丝锡设炉A 成插波修印膏 备前O 型件峰补辅料焊初烧初半步写 检成组作作品老终整包化 检机装 作测安作维修作 组装 终检 维修 P ME工MI E 操检操检I 作作焊作

5.3. 集成供应链的概述

集成供应链的含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单处理、供应商管理、发货管理等过程中的要素进行管理， 因此理解此处的“集成供应链的概述”是要描述从定单接收开始、到定单处理、组织生产、组织发货、包括供应商关系 的整套生产和供货工作计划。

5.4. 生产测试概述

1.测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查，由ERP系统自动判定(测试项如下)

序号 测试项 注意事项 1 状态指示灯 上电瞬间4个指示灯会亮 页脚内容12

三 重点、难点分析及应对措施 2 3 开关量 脉冲 8路开关量正常通过 2路脉冲正常通过 1路AD大小值分别为500和300，误4 5 6 7 AD检测 CAN检测 GPS GPRS USB接口检差在50内 检测2路CAN，接收发送正常 定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮 联网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮 8 测 SD卡接口检检测USB接口是否正常 9 测 检测SD卡接口是否正常 测试机软件去查询2次时间，进行对比，10 时间检测 时差为11~19S，则通过 ACC OFF检测到的电流大小在30011

ACC OFF 左右 5.5. 关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本） 1.每周生产效率与成本控制计算，如下表：

每周效率与成本控制计算 工序工序描述 号 周 班 能/小时 合格率 用性% 用率(OEE)% 周 班次/小时/计划产计划一次 设备的可设备综合利计划产能/1 2 SMT 插件 5 5 11.5 8 105 300 99% 97% 94% 92% 87% 86% 4846 9210 页脚内容13

三 重点、难点分析及应对措施 3 4 5 6 焊接 初步组装 烧写 初检 半成品组5 5 5 5 8 11 11 11 720 216 210 204 100% 100% 100% 95% 99% 100% 99% 98% 97% 100% 96% 95% 27657 11880 10977 9924 7 装 8 9 10 11 老化 终检 整机安装 包装 水电费12 （元） 5 11 174 100% 100% 98% 9379 5 5 5 5 11 11 11 11 240 217 150 150 100% 99% 99% 100% 100% 98% 99% 100% 99% 97% 98% 100% 13068 11232 7924 8250 4781

5.6. 产品需要的新的制造技术与流程说明

1.SMT锡膏印刷后增加SPI设备对电路板进行锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。 参数要求如下：

a.有BGA产品、QFN PICH 0.5以下产品印刷参数： 刮刀速度 刮刀压力 25～35/mm/s 0公斤 印刷模式 单刮 脱膜距离 0.3MM b.无BGA产品QFP 0.5PICH以上产品印刷参数：

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脱膜速度 0.1MM/S 停顿时间 200MS 干擦频率 湿擦频率 5～10块/次 5～10块/次 三 重点、难点分析及应对措施 刮刀速度 刮刀压力 印刷模式 单刮 脱膜距离 0.3MM 脱膜速度 0.1MM/S 停顿时间 200MS 干擦频率 湿擦频率 35～55/mm/s 0公斤 10～15块/次 10～15块/次

5.7. 产品生产制造成本预计

前期预算成本 每天产出 1300台 人员 86人 成本 22000元

5.8. 产品的产能需求

同上(5.5)

6. 工艺研究

6.1.

工艺路线的选定

工艺路线过程详细描述

序号 工艺路线 详细描述 1.根据计划按开工单、按照最新BOM表核对所领的物料编码生产开工单1 领料 2.物料员领料到SMT车间，需每颗物料进行交接确认信息正确无误、产线作业员开始准备上料。 上线前核对钢板版本与PCB版本一致、检查钢网开孔无毛刺或2 钢网准备 漏开孔、张力要求大于40N以上。 页脚内容15

规格保持一致。 三 重点、难点分析及应对措施 印刷参数调整刮刀压力为0公斤、印刷模式为单刮、脱膜距离为3 印刷 0.3MM、脱膜速度为0.1MM/S、停顿时间为200MS、擦试频率为5～10块/次。 1.贴片程序编写：坐标程序编写需与Gerber资料保持一致。 2.需取1pcs样板对所有坐标进行校准确保贴装位置精确、元件 向是否正确等。 4 贴片 3.首件贴片验证：将贴机速度调整在80%时时观察机台内是否有抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。 4.首件贴片完成进行100%检查确保器件无错、漏、反料以及偏位现象。 过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求：第一温区，120℃；第二温区，140℃；第三温区，160℃；第四温区,160℃；5 回流焊 第五温区,160℃；第六温区,190℃；第七温区,235℃；第八温区,260℃ 1.取1pcs样品编写测试程序，编写完成后需对每个焊盘进行校准无错、漏、反，上锡偏位范围不能超出25%、上锡高度不低于45%。 6 AOI 2.机台检查过程中如果有报错，需人工进行判断是否存在误报错现象，如在加工标准边界范围需做相关记录或维修处理。 1.PCBA入半成品仓库：使用周转车周转、每辆周转车需表明贴片单板入7 库 2.管控方式：产品需做到先进先出原则。 领生产物料8 移动至插件对产品名称、数量、时间等。 1.领PCBA物料：根据计划领出所需生产的单板、出库时需核产品名称、数量、入库时间。 页脚内容16

三 重点、难点分析及应对措施 区 2.周转：周转过程中需确保产品不能碰撞、挤压等 1.按照插件BOM表清单核对物料编码、规格、数量。 9 插件 2.对插件电解电容需剪脚，长度要求在2.6～3.6mm。 3.插件需排4个工序作业。 10 炉前检验 4.过波峰焊之前需100%检查所有插件器件无错、漏、反现象。 1.喷助焊剂，预热、过锡炉进行上锡。 11 波峰焊 2.过波峰焊预热温区设置范围：第一温区，120℃；第二温区，140℃；第三温区，150℃；锡炉温度260℃ 12 炉后修补 引脚超出2.5mm需剪脚。 检查所有插件引脚上锡性良好，无拉尖、短路、空焊、包锡等不13 检验 良。 把PCBA半成品放入防静电周转箱、箱子上面需贴标签注明14 装箱 产品名称、数量、日期放置在良品区域。 1.PCBA入半成品仓库：使用单板周转、每辆周转车需表面产插件单板入15 库 品名称、数量、入库时间。 2.管控方式：产品需做到先进先出原则。 1.取1pcs上盖和下盖，检查外观OK。 16 初步组装 2.取1颗自攻螺丝将主板固定在底壳位置（扭力：电批扭力为4.0±0.5kgfcm） 1.ERP系统自动下载最新对应程序烧写。 17 程序烧写 2.取2pcs条粘贴在主板屏蔽盖上面。 数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测18 初检 产品功能测试正常、GPS和GPRS连接正常，人工判定USB页脚内容17

三 重点、难点分析及应对措施 和SD卡拔插正常、ACC OFF检测电流正常。 1.取4颗自攻螺丝将上盖和底壳进行固定（扭力：电批扭力为4.019 半成品组装 ±0.5kgfcm） 1.每台产品将条码扫描入ERP系统，放置在周转车上面插上电20 老化 源线，每辆周转车放置70台产品。 2.将通电老化8小时以上、温度为50±5℃、老化电压为28±4V。 数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS和GPRS连接正常，人工判定USB21 终检 和SD卡拔插正常、ACC OFF检测电流正常、产品测试完成恢复出厂OK后系统自动判断通过。 1.取3节电池安装在产品上盖位置，将塑胶盖子盖上取4颗螺钉22 成品组装 固定（扭力：电批扭力为4.0±0.5kgfcm） 2.产品粘贴条码标签、QC PASS标签. 1.取22内纸箱（规格外尺寸28.5*21*5.5cm）、珍珠棉（规格2223 包装 号珍珠棉/27*20.5*5cm），将产品放置在珍珠棉内。 2.按照发货清单配齐附件，将配件放置在产品表面合上盖子。 1.数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS和GPRS连接正常，人工判定24 出厂检验 USB和SD卡拔插正常、ACC OFF检测电流正常、产品测试完成恢复出厂OK后系统自动判断通过。 2.功能测试符合客户需求、尺寸符合、标识符合 25 入库/发货 将产品扫描条入成品仓库，根据客户建立批次发货 6.2.

工艺参数的优化

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三 重点、难点分析及应对措施 有关特殊加工工艺参数如下：

过程工艺参数 序号 工序名称 关键参数 刮刀速度：25～35/mm/s 刮刀压力：0公斤 印刷模式：单刮 1 印刷工序 脱膜距离：0.3MM 脱膜速度：0.1MM/S 停顿时间：200MS 擦试频率：5～10块 第一温区：120℃ 第二温区：140℃ 第三至五温区：160℃ 2 回流焊 第六温区：190℃ 第七温区：235℃ 第八温区：260℃ 第一温区：120℃ 第二温区：140℃ 3 波峰焊工序 第三温区：150℃ 锡炉温度：260℃ 4 5 6 波峰焊炉后修补工序 烧写工序 初检工序 引脚长度：1.5±0.5mm 通电电压：27.6±0.2V 测试电压：27.6±0.2V 页脚内容19

三 重点、难点分析及应对措施 7 装配工序 电批扭力：电批扭力为4.0±0.5kgfcm 老化电压：28±4V 8 老化工序 老化时间：8小时以上 温度：50±5℃ 9 终检工序 测试电压27.6±0.2V

7. 需要改进内容或建议

1.结构件改塑胶卡扣+704胶取代螺丝固定，经核算每台产品可以节省0.4元(包括物料 成本和工时成本)。

2.功能测试设计为治具采取顶pin，减少人员拔插线束时间，核算每台产品节省时 间为20秒(工时成本0.13元)、线束损坏折算需0.01元，总共节省成本为0.14元。

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