专利名称：LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装专利类型：发明专利
发明人：祝迫恭,皆本钢辉,仓井聪,田口常正申请号：CN200880112148.7申请日：20081016公开号：CN101828275A公开日：20100908
摘要：本发明涉及一种配备了LED元件的LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装。提供一种在散热性上有优势，并且能够同时解决可靠性、量产性、成本的问题的LED封装基板。其特征在于，设置连接在LED元件(105)的n极(105a)上的n电极(101)与连接在LED元件(105)的p极(105b)上的p电极(102)的间隔，使其最窄部分在20～500μm范围内，上述最窄部分的至少一部分或全部中填充了陶瓷(103)。
申请人：日本钨合金株式会社
地址：日本福冈县
国籍：JP
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：吕林红
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