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一种低温烧结的ZnO-BiO-BO系压敏电阻材料及其制备方法[发明专利]

来源:华佗健康网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种低温烧结的ZnO-BiO-BO系压敏电阻材料及其

制备方法

专利类型:发明专利

发明人:刘丰华,许高杰,段雷,李勇,崔平申请号:CN201010609755.3申请日:20101228公开号:CN102167579A公开日:20110831

摘要:本发明公开了一种低温烧结的ZnO-BiO-BO系压敏电阻材料,由如下原料制成:ZnO、BiO、TiO、CoO、CrO、MnCO、NiO、AlO和硼的氧化物;相对于100重量份ZnO,所述的硼的氧化物的添加量以BO换算计为2.2~20重量份。该材料不含SbO,烧结温度较低,电压敏综合性能优良。本发明还公开了该材料的制备方法,工艺简单易于操作。

申请人:中国科学院宁波材料技术与工程研究所

地址:315201 浙江省宁波市镇海区庄市大道519号

国籍:CN

代理机构:杭州天勤知识产权代理有限公司

代理人:刘诚午

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