pcb封装命名

PCB封装命名规范

一、 电阻：

二、 A、表贴标准电阻，以RSO-封装尺寸代号命名（表贴元器件封装都以SO……surface outline 开头，以下雷同）。 例0603：RSO-0603。

三、 B、插装标准电阻，以RAXIAL +封装尺寸代号命名。 例300MIL的插装电阻RAXIAL0.3。

四、 C、电位器、功率电阻分别以RVAR (various)+ 封装尺寸代号、RP（power）+封装尺寸代号来命名。

五、 D、金属片电阻以Rmetalpiece+封装尺寸代号命名。

六、 热敏电阻以RT+电气规格+脚距命名。

七、 电容：

八、 A、表贴标准电容，以CSO-封装尺寸代号命名。 例0603：CSO-0603。

九、 B、插装标准电容：轴向电容(电解电容)以CA-D*H/.4命名。 例直径6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电容CA-6.3*8/.4。

十、 径向电容以CB-封装尺寸代号命名。 例300MIL的插装电容CB-0.3 。

十一、 C、其它电容根据具体封装结合DATASHEET来命名。

十二、 电感：

十三、 A、表贴标准电感，用椭柱型表示方法以LSO-封装尺寸代号命名。如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感：LSO-5.8*5.2*4。

十四、 B、插装标准电感：轴向电感(圆柱形)以LA- D*H/.4命名。例直径6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电感LA-6.3*8/.4 。

十五、 径向电感以LB+脚距 命名。 例300MIL的插装电容LB0.3 。

十六、 C、其它电感以L+外形尺寸(特殊标志)+脚距来命名。

十七、 二极管：

十八、 A、表贴标准二极管，以SOD-封装尺寸代号命名。 例IN4148：SOD-IN4148;IN4007：SOD-IN4007。

十九、 B、插装标准二极管：轴向电二极管以DA- D*H/.4命名。 例直径6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形二极管DA-6.3*8/.4 。

二十、 经向以DB-脚距命名。 例300MIL的插装二极管DB-0.3 。

二十一、 晶体管

二十二、 A、表贴标准晶体管：以TSO-封装尺寸代号命名。

二十三、 B、插装标准三极管：半圆形晶体管以TSC (T semi-circle)-外形尺寸+脚距来命名。

二十四、 方形晶体管以TREC (rectangle)-外形尺寸+脚距来命名。

二十五、 C、其他的晶体管如椭圆形功率晶体管以 TO (oval)-外形尺寸+脚距来命名。

二十六、 晶振

二十七、 A、表贴标准晶振：以OSCSO-封装尺寸代号命名。

二十八、 B、插装标准晶振：OSC-外形尺寸+脚距来命名。

二十九、 光电器件

三十、 A、贴片发光二极管以LEDSO-封装尺寸代号命名，如：0603为LEDSO-0603。

三十一、 B、直插发光二极管以LED-Φd/脚距来命名，如LED-5外径为5mm PIN2mm的直插发光二极管：LED-Φ5/2。

三十二、 C、其他的发光管以取英文首字母+LED+PIN数/脚距命名。

三十三、 如PIN12，脚距1.27mm的数码管封装为LEDDC-（Digital Code）

12PIN/1.27。

三十四、 接插

三十五、 A、SIP+针脚数目-针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：

三十六、 2mm，2.54mm。如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针。

三十七、 B、DIP+针脚数目-针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm。如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针。

三十八、 IC

三十九、 A、双排表贴标准封装命名：SOIC-引脚数量+尾缀 表示小外形贴片封装，尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽：

四十、 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm。

四十一、 M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm。

四十二、 W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm。

四十三、 如：SOIC-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装，若SOIC前面跟M则表示为微形封装，其体宽118mil,引脚间距0.65mm。

四十四、 B、双排插装标准封装命名：DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装，尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽：

N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm。

W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm。

如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引

脚窄体双列直插封装。

四十五、 IC表面贴

四十六、 表面贴IC都采用“类型+PIN脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。

四十七、 A、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）。

四十八、 B、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。

四十九、 C、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

五十、 D、TQFP(Thin Quad Flat Package): 薄塑封四角扁平封装。

五十一、 D、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

五十二、 E、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

五十三、 F、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

五十四、五十五、五十六、其他封装

如继电器封装要根据实际的外形尺寸和脚距来命名：

J-RELAY(继电器)+长*宽*高-型号。